[發明專利]半導體組件連接用合金線無效
| 申請號： | 201010509902.X | 申請日： | 2010-10-18 |
| 公開（公告）號： | CN102154574A | 公開（公告）日： | 2011-08-17 |
| 發明（設計）人： | 何守仁 | 申請（專利權）人： | 東莞市正奇電子有限公司 |
| 主分類號： | C22C5/06 | 分類號： | C22C5/06;C22C5/08;H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京中譽威圣知識產權代理有限公司 11279 | 代理人： | 王正茂;叢芳 |
| 地址： | 523000 廣東省東莞*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 組件 連接 合金 | ||
【權利要求書】：
1.一種半導體組件連接用合金導線，其特征在于，所述合金導線中按重量百分比計，含有0.4-15％的金、0.2-5％的鈀和鉑中的至少一種、0.0001-0.05％的Y、La、Ru、Ir、Eu、Yb、Gd、Be中的至少一種，其余部分為白銀以及不可避免的不純物。
2.根據權利要求1所述的合金導線，其特征在于，所述合金導線中，所述金的含量為0.4-10％。
3.根據權利要求1所述的合金導線，其特征在于，所述合金導線中，金的含量為0.4-5％。
4.根據權利要求1所述的合金導線，其特征在于，所述合金導線中，金的含量為0.4-1.0％。
5.根據權利要求1所述的合金導線，其特征在于，所述鈀和鉑中的至少一種的含量為0.5-2％。
6.根據權利要求1所述的合金導線，其特征在于，在所述合金導線中，還含有重量百分比不高于10％的Cu。
7.根據權利要求1所述的合金導線，其特征在于，在所述合金導線中，不純物的含量不高于0.01％。
8.根據權利要求1所述的合金導線，其特征在于，所述不純物的含量不高于0.005％。
9.根據權利要求1所述的合金導線，其特征在于，所述不純物的含量不高于0.001％。
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