[發明專利]繼電板及具有繼電板的半導體器件

有效

• 申請號: 201010509456.2
• 申請日: 2005-12-30
• 公開（公告）號: CN102034793A
• 公開（公告）日: 2011-04-27
• 發明（設計）人: 西村隆雄;中村公一
• 申請（專利權）人: 富士通半導體股份有限公司
• 主分類號: H01L23/538
• 分類號: H01L23/538;H01L23/31;H01L25/065
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 姜燕;陳晨

本申請是申請日為2005年12月30日、申請號為200510137573.X、發明名稱為“繼電板及具有繼電板的半導體器件”的發明專利申請的分案申請。

技術領域

本發明通常涉及繼電板(relay?board)以及具有繼電板的半導體器件，特別是涉及一種用于半導體芯片彼此布線或者半導體芯片與布線板或引線框架布線的繼電板，以及具有該繼電板的半導體器件。

背景技術

具有如下結構的半導體器件是公知的：至少一個半導體芯片(半導體元件)通過焊線與布線襯底或引線框架連接。在這種半導體器件中，取決于半導體芯片的電極焊盤(electrode?pad)和布線襯底的焊盤或引線框架的焊接引線的排列，發生焊線的交叉或疊置、焊線的長度太長等問題，從而難以實現線焊(wire-bonded)。

為解決上述問題，如圖1所示，已經提出一種在半導體器件中設置通過焊線轉接布線的繼電板的結構。

圖1為現有技術具有該繼電板的半導體器件的截面圖。此處，圖1-(A)為沿圖1(B)的線X-X’所取的截面圖，圖1-(B)為該現有技術半導體器件的俯視圖。

參照圖1，半導體器件10具有如下結構：第一半導體芯片6安裝于布線板4上，在布線板4的底表面上形成多個凸點(bump)2。在第一半導體芯片6上設置第二半導體芯片8和繼電板20。

布線板4的焊盤1a通過焊線3連接至第一半導體芯片6的電極焊盤7。布線板4的焊盤1b通過焊線5連接至第二半導體芯片8的第一電極焊盤11。第二半導體芯片8的焊盤13通過焊線23連接至繼電板20的第一焊盤22。繼電板20的第二焊盤24通過焊線25連接至布線板4的另一焊盤1b。

繼電板20的第一焊盤22和第二焊盤24彼此面對。布線26以直線狀態連接第一焊盤22和第二焊盤24。

此外，通過密封樹脂9密封第一半導體芯片6、第二半導體芯片8、繼電板20以及焊線3、5、23和25，從而封裝半導體器件10。

因此，在第二半導體芯片8的第二焊盤13與布線板4的焊盤1b之間設置繼電板20，并且線焊第二半導體芯片8與繼電板20，從而電連接第二半導體芯片8與布線板4。

在這種情況下，第二半導體芯片8的第二電極焊盤13遠離布線板4的焊盤1b。因此，如果不設置繼電板20，焊線必須具有較長的線長(wiring?length)。但是，由于繼電板20的存在，可縮短線長。

此外，如圖2和圖3所示，已經提出焊盤的排列不同于圖1所示的實例的繼電板。

圖2為焊盤的排列不同于圖1所示的實例的現有技術的繼電板的俯視圖。

在圖2所示的繼電板30中，第一焊盤組31A-31F的排列方向垂直于第二焊盤組32A-32F的排列方向。通過以L形延伸的布線33A-33F分別連接第一焊盤組31A-31F中和第二焊盤組32A-32F中彼此對應的焊盤。

因此，上述結構適用于如下情況：從一個焊盤的焊線的連接方向與從另一焊盤的另一焊線的連接方向之間的角度約為90度。

圖3為焊盤的排列不同于圖1和圖2所示的實例的另一現有技術的繼電板的俯視圖。

在圖3所示的繼電板40中，設置用于連接第一焊盤41A-41D與第二焊盤42A-42D的布線43A-43D，該布線在途中多次彎曲(彎曲線狀態)。因此，可實現焊盤的排列變化。

換句話說，在繼電板40的一側(上側)附近并沿該側設置第一焊盤41A-41D。在繼電板40的另一側(下側)附近并沿該側設置第二焊盤42A-42D。

可通過在途中多次彎曲的布線43A電連接第一焊盤41A和第二焊盤42A。可通過在途中多次彎曲的布線43B電連接第一焊盤41B和第二焊盤42B。可通過在途中多次彎曲的布線43C電連接第一焊盤41C和第二焊盤42C。可通過在途中多次彎曲的布線43D電連接第一焊盤41D和第二焊盤42D。