[發明專利]半導體元件有效
| 申請號： | 201010509334.3 | 申請日： | 2007-09-05 |
| 公開（公告）號： | CN102024785A | 公開（公告）日： | 2011-04-20 |
| 發明（設計）人： | 余振華;邱文智;吳文進 | 申請（專利權）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/522 | 分類號： | H01L23/522;H01L21/762 |
| 代理公司： | 隆天國際知識產權代理有限公司 72003 | 代理人： | 姜燕;陳晨 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 元件 | ||
【權利要求書】：
1.一種半導體元件，包括：
襯底，具有至少一個導孔；
介電層，設置于該襯底和該至少一個導孔之上，
其中該至少一個導孔內填充氣體；以及
多個導體，形成于該襯底的上表面上，且其中該介電層形成于所述多個導體之上，該至少一個導孔設置于兩個相鄰的所述導體之間，其中該至少一導孔與所述多個導體完全位于該襯底的上表面上。
2.如權利要求1所述的半導體元件，其中該至少一個導孔的深寬比大于5。
3.如權利要求1所述的半導體元件，其中該介電層包括第一介電層和第二介電層，該第一介電層具有開口，并且該第二介電層封閉該開口，其中該開口的尺寸小于該導孔的尺寸。
4.如權利要求1所述的半導體元件，其中該至少一個導孔延伸至完全穿過該襯底。
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