[發明專利]電子信號連接器的濾波模塊

無效

• 申請號: 201010509232.1
• 申請日: 2010-10-14
• 公開（公告）號: CN102447201A
• 公開（公告）日: 2012-05-09
• 發明（設計）人: 莫家平
• 申請（專利權）人: 弘鄴科技有限公司
• 主分類號: H01R13/719
• 分類號: H01R13/719
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139
• 代理人: 孫皓晨

1.一種電子信號連接器的濾波模塊，該電子信號連接器于絕緣座體穿設多端子，而該多端子為電氣連接于濾波模塊，供該多端子進行傳輸信號的濾波，其特征在于：

該濾波模塊于基材內設置金屬內芯，且該基材兩側表面成型具感應區的銅箔層，再于兩銅箔層、基材間分別設置內部成型金屬導體的多通孔、多透孔，以利用多金屬導體導通基材兩側表面銅箔層的感應區，而由各感應區呈放射線狀多金屬導線配合金屬內芯，形成連續環繞式的金屬磁感線圈的磁感效應區域。

2.如權利要求1所述的電子信號連接器的濾波模塊，其特征在于，該電子信號連接器是R?J-45型式的網絡連接器或通用串行總線-USB?3.0型式的高頻連接器。

3.如權利要求1所述的電子信號連接器的濾波模塊，其特征在于，該電子信號連接器的絕緣座體所穿設的多端子，設有多對接側，以分別延伸至絕緣座體所設的對接空間內；且多端子相對于多對接側，于另一側設有電氣連接于濾波模塊的兩銅箔層的多焊接側。

4.如權利要求1所述的電子信號連接器的濾波模塊，其特征在于，該電子信號連接器于絕緣座體所穿設的多端子，電氣連接于絕緣座體內預設的電路板，而預設電路板再電氣連接濾波模塊。

5.如權利要求1所述的電子信號連接器的濾波模塊，其特征在于，該濾波模塊于基材兩側表面具有銅箔層，而兩銅箔層分別設有多通孔，且相對兩銅箔層的多通孔于基材設有多透孔；于多通孔、多透孔內部，并分別成型有金屬導體；而基材是絕緣材質制成，并設有凹陷式收納金屬內芯的容置槽，且金屬內芯是磁鐵內芯、鐵質內芯、銅質內芯或非晶質金屬內芯、具磁性材質或非磁性的金屬材質；該基材的容置槽以及金屬內芯呈圓形狀、環形狀、矩形狀、多邊形狀、中空框形狀或幾何形狀，成型相對應的形狀設計。

6.如權利要求5所述的電子信號連接器的濾波模塊，其特征在于，該基材的多透孔、兩銅箔層的多通孔內部，通過電鍍加工成型金屬導體，且金屬導體為銅材質、鋁材質、鎳材質或合金材質的金屬材質導體。

7.如權利要求1所述的電子信號連接器的濾波模塊，其特征在于，該濾波模塊的基材兩側表面的銅箔層，包括上層銅箔和下層銅箔；而上層銅箔、下層銅箔的外表面配合多通孔、多透孔，分別成型兩個以上呈放射線狀的感應區。

8.如權利要求7所述的電子信號連接器的濾波模塊，其特征在于，該上層銅箔表面，成型有兩個以上呈放射線狀的上層感應區，并于以兩個以上的上層感應區，設有呈放射線狀的多上層金屬導線，由上層感應區分別向外延伸輸入側、輸出側，而下層銅箔表面即型有兩個以上呈放射線狀的下層感應區，則于兩個以上的下層感應區，設有呈放射線狀的多下層金屬導線。

9.如權利要求1所述的電子信號連接器的濾波模塊，其特征在于，該濾波模塊的基材被夾合、固定于兩相對式銅箔層之間，而基材表面相對于兩銅箔層的兩個以上的感應區，設有收納兩個以上金屬內芯的兩個以上的容置槽，且兩個以上的容置槽內、外分別設有相對于兩銅箔層的多通孔的多透孔，而各通孔、各透孔內部分別成型供兩個以上的感應區分別呈電氣導通的金屬導體。

10.一種電子信號連接器的濾波模塊，該濾波模塊包括基材、設于基材兩側表面的銅箔層、被兩銅箔層包覆而定位于基材內部的金屬內芯，其特征在于：

該基材內部收納有金屬內芯并具有多透孔，兩側表面設有具多通孔的銅箔層，而多通孔、多透孔內部分別成型金屬導體，并于兩銅箔層表面成型與金屬內芯分別形成連續卷繞式金屬磁感線圈效應的感應區。

11.如權利要求10所述電子信號連接器的濾波模塊，其特征在于，該濾波模塊于基材兩側表面具有銅箔層，而兩銅箔層分別設有多通孔，且相對兩銅箔層的多通孔于基材設有多透孔，多通孔、多透孔內部，并分別成型有金屬導體。

12.如權利要求11所述電子信號連接器的濾波模塊，其特征在于，該基材的多透孔、兩銅箔層的多通孔內部，通過電鍍加工成型金屬導體，且金屬導體為銅材質、鋁材質、鎳材質或合金材質的金屬材質導體。