[發明專利]混凝土多排孔復合保溫磚及制作方法無效
| 申請號: | 201010509212.4 | 申請日: | 2010-10-18 |
| 公開(公告)號: | CN101984195A | 公開(公告)日: | 2011-03-09 |
| 發明(設計)人: | 朱國春 | 申請(專利權)人: | 杭州固盾建筑節能系統工程有限公司 |
| 主分類號: | E04C1/41 | 分類號: | E04C1/41 |
| 代理公司: | 杭州中平專利事務所有限公司 33202 | 代理人: | 翟中平;藍建中 |
| 地址: | 311121 浙江省*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 混凝土 多排孔 復合 保溫 制作方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種既具有保溫隔熱性、隔聲、抗滲性好,又具有高強度抗壓性,同時又具有質地輕、使用方便、性能穩定、產品環保的混凝土多排孔復合保溫磚及制作方法,屬保溫磚制造領域。
背景技術
授權公告號CN1039977C、名稱“帶裝飾材料的混凝土磚的制造方法”,?它是通過可用水洗去的接合劑或固結成的非硬化材料,來暫時性地接合裝飾材料,然后灌注混凝土,混凝土硬化后,即行脫型,并以水洗上述裝飾材料,而制成有許多裝飾材料呈立體顯露的混凝土磚一類混凝土制品。其不足之處:一是保溫隔熱性、防腐、防潮性差,二是抗壓強度低;三是質地重、產品不環保;四是砌墻時,漿灰漏入多排孔內,不僅造成漿料的浪費,而直接影響砌墻的質量和隔熱保溫的效果。
發明內容
設計目的:避免背景技術中的不足之處,設計一種既具有保溫隔熱性、隔聲、抗滲、裝飾性好,又具有高強度抗壓性,同時又具有質地輕、使用方便、性能穩定、產品環保的混凝土多排孔復合保溫磚及制作方法。
設計方案:為了實現上述設計目的。1、多排孔混凝土磚的多排孔的孔型與聚苯乙烯保溫板復合的設計,是本發明的技術特征之一。這樣做的目的在于:一是復合聚苯乙烯保溫板具有優良的保溫隔熱性,它具有高熱阻、低線性、膨脹比低的特點,其結構的閉孔率達到了99%以上,能夠形成真空層,避免空氣流動散熱,確保其保溫性能的持久和穩定,實踐證明20mm厚的EPS保溫板,其保溫效果相當于50mm無機保溫砂漿;?2、混凝土多排孔磚與聚苯乙烯保溫板復合,是本發明的技術特征之二。這樣做的目的在于:一是混凝土多排孔磚的等級強度高,能夠滿足當前建筑需求,適用于各種承重與非承重建筑,同時規避了外墻外保溫強度低、滲水、空鼓開裂脫落的危險和使用壽命短維護成本高的缺陷;二是混凝土多排孔磚的開孔設計倒梯形、內切圓過度、多排孔布置、倒砌施工,保證砂漿滿鋪,并在座漿面與鋪漿面雙向孔洞作用下形成灰鍵,提高砌體抗剪度;三是混凝土多孔磚結構設計改善了熱工性能,通過多層熱阻隔,提高墻體的熱絕緣性能。其傳熱阻Ro可達1.20;四是由于混凝土多排孔磚外壁到相鄰肋的距離為94mm,便于安裝暗插座、暗開關和鋪設水電管道的最佳尺寸,而不受磚的砌作方向的限制,并且墻面開槽后,在240mm-200mm的墻體中其縱向強度受到的影響只有1/6,由于開孔尺寸小修補非常容易。
技術方案1:一種混凝土多排孔復合保溫磚,它包括多排孔混凝土磚,所述多排孔混凝土磚的多排孔的孔型與聚苯乙烯保溫板復合即構成多排孔保溫磚。
技術方案2:一種混凝土多排孔復合保溫磚的制作方法,取復合聚苯乙烯保溫板備用,混凝土多排孔磚配合比是水泥1份、石粉石子3.6份,經自動制磚機振實擠壓成型,將聚苯乙烯保溫板復合在混凝土多排孔的填充孔內。
本發明與背景技術相比,一是保溫隔熱性、隔聲、抗滲性好,二是抗壓強度高;三是質地輕、產品環保;四是便于漿灰鋪敷,既避免了漿料漏入多排孔,又確保了砌墻的質量,同時又具有良好的隔熱保溫效果。
附圖說明
圖1是混凝土多排孔復合保溫磚的結構示意圖。
圖2是混凝土多排孔復合保溫磚坐漿面的結構示意圖。
圖3是混凝土多排孔復合保溫磚鋪漿面的結構示意圖。
附圖標號說明
1-條面;2-坐漿面(外壁、肋的厚度較小的面);3-鋪漿面(外壁、肋的厚度較大的面);4-頂面;5-長度(L);6-寬度(B);7—高度(H);8—空氣間層條孔;9—肋;10—手抓孔;11—槽;12填充孔。
具體實施方式
實施例1:參照附圖1-3。一種混凝土多排孔復合保溫磚,它包括多排孔混凝土磚,所述多排孔混凝土磚的多排孔的孔型與聚苯乙烯保溫板復合即構成多排孔保溫磚。所述聚苯乙烯保溫板的密度≥10㎏/m3,導熱系數小于0.048(W/(m·k))。所述多排孔保溫磚砌體傳熱系數≤1.10(W/(㎡·k)),導熱系數小于0.327(W/(m·k))。
實施例2:在實施例1的基礎上,取復合聚苯乙烯保溫板備用,混凝土多排孔磚配合比是水泥1份、石粉石子3.6份,經自動制磚機振實擠壓成型,將聚苯乙烯保溫板復合在混凝土多排孔的填充孔內。聚苯乙烯保溫板密度≥10㎏/m3,導熱系數小于0.048(W/(m·k)),綜合墻體傳熱系數≤1.10(W/(㎡·k)),導熱系數小于0.327(W/(m·k))。
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