[發(fā)明專利]MOS晶體管及其制作方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201010508935.2 | 申請日: | 2010-10-13 |
| 公開(公告)號: | CN102446763A | 公開(公告)日: | 2012-05-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 趙猛 | 申請(專利權(quán))人: | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/336 | 分類號: | H01L21/336;H01L29/78;H01L29/06 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 駱蘇華 |
| 地址: | 201203 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | mos 晶體管 及其 制作方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及晶體管的制作方法。
背景技術(shù)
金屬-氧化物-半導(dǎo)體(MOS)晶體管是半導(dǎo)體制造中的最基本器件,其廣泛適用于各種集成電路中,根據(jù)主要載流子以及制造時的摻雜類型不同,分為NMOS和PMOS晶體管。
現(xiàn)有技術(shù)提供了一種MOS晶體管的制作方法。請參考圖1至圖3,為現(xiàn)有技術(shù)的MOS晶體管的制作方法剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
請參考圖1,提供半導(dǎo)體襯底100,在所述半導(dǎo)體襯底100內(nèi)形成隔離結(jié)構(gòu)102,所述隔離結(jié)構(gòu)102之間的半導(dǎo)體襯底100為有源區(qū),在所述有源區(qū)內(nèi)形成摻雜阱101。
然后,在所述隔離結(jié)構(gòu)102之間的半導(dǎo)體襯底100上依次形成柵介質(zhì)層105和柵極106,所述柵介質(zhì)層105和柵極106構(gòu)成柵極結(jié)構(gòu)。
繼續(xù)參考圖1,進行氧化工藝,形成覆蓋所述柵極結(jié)構(gòu)的氧化層107。
參考圖2,在柵極結(jié)構(gòu)兩側(cè)的半導(dǎo)體襯底內(nèi)形成源/漏延伸區(qū)108、包圍所述源/漏延伸區(qū)108的袋狀注入?yún)^(qū)104,所述源/漏延伸區(qū)108和袋狀注入?yún)^(qū)104通過離子注入形成。在所述離子注入完成后,進行退火工藝,激活源/漏延伸區(qū)108和袋狀注入?yún)^(qū)104的摻雜離子。
參考圖3,在柵極結(jié)構(gòu)兩側(cè)的半導(dǎo)體襯底上形成柵極結(jié)構(gòu)的側(cè)墻111。進行源/漏離子注入(S/D?implant),在柵極結(jié)構(gòu)兩側(cè)的半導(dǎo)體襯底100內(nèi)形成源/漏區(qū)109,最后,進行退火工藝,激活源/漏區(qū)109的摻雜離子。
在公開號為CN?101789447A的中國專利申請中可以發(fā)現(xiàn)更多關(guān)于現(xiàn)有技術(shù)的信息。
在實際中發(fā)現(xiàn),使用現(xiàn)有技術(shù)制作的MOS晶體管在應(yīng)用中使得系統(tǒng)的工作速度較慢,系統(tǒng)的功耗較大。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明解決的問題是提供一種MOS晶體管及其制作方法,所述方法制作的MOS晶體管提高了應(yīng)用時系統(tǒng)的工作速度和功耗。
為解決上述問題,本發(fā)明一種MOS晶體管的制作方法,包括:
提供半導(dǎo)體襯底,所述半導(dǎo)體襯底上形成有柵極結(jié)構(gòu);
在柵極結(jié)構(gòu)兩側(cè)的半導(dǎo)體襯底上形成側(cè)墻;
在所述柵極結(jié)構(gòu)和側(cè)墻兩側(cè)的半導(dǎo)體襯底內(nèi)形成源/漏區(qū);
在所述源/漏區(qū)的底部形成源/漏反型區(qū),所述源/漏反型區(qū)的摻雜離子的導(dǎo)電類型與所述源/漏區(qū)的摻雜離子的導(dǎo)電類型相反;
進行退火,激活所述源/漏區(qū)和源/漏反型區(qū)的摻雜離子。
可選地,所述源/漏反型區(qū)的高度為所述源/漏區(qū)深度的0.3~0.8倍。
可選地,所述源/漏區(qū)通過一次離子注入形成,當(dāng)晶體管為NMOS晶體管時,所述源/漏區(qū)的摻雜離子的導(dǎo)電類型為N型,所述源/漏反型區(qū)的摻雜離子的導(dǎo)電類型為P型;當(dāng)晶體管為PMOS晶體管時,所述源/漏區(qū)的摻雜離子的導(dǎo)電類型為P型,所述源/漏反型區(qū)的摻雜離子的導(dǎo)電類型為N型。
可選地,所述源/漏反型區(qū)的P型摻雜離子的能量范圍30~70KeV,劑量范圍為1E13~1E14/cm2;所述源/漏反型區(qū)的N型摻雜離子的能量范圍20~100KeV,劑量范圍為1E13~1E14/cm2。
可選地,所述源/漏區(qū)通過兩次離子注入形成,所述離子注入為第一離子注入和第二離子注入,所述第一離子注入和第二離子注入的摻雜離子的導(dǎo)電類型相同,第一離子注入的能量高于第二離子注入的能量,第一離子注入的劑量小于第二離子注入的劑量。
可選地,所述第一離子注入、第二離子注入的順序為第一離子注入先于第二離子注入,或第二離子注入先于第一離子注入;
所述源/漏反型離子注入在第一離子注入和第二離子注入之前、第一離子注入和第二離子注入之間、或在第一離子注入和第二離子注入之后。
可選地,所述晶體管為NMOS晶體管,所述第一離子注入和第二離子注入的摻雜離子的導(dǎo)電類型為N型,所述第一離子注入的能量范圍為10~40KeV,所述第一離子注入的劑量范圍為1E13~5E14/cm2,所述第二離子注入的能量范圍為2~15KeV,劑量范圍為5E14~3E15/cm2;所述反型離子注入的摻雜離子的導(dǎo)電類型為P型,所述反型離子注入的能量范圍為30~70KeV,劑量范圍為1E13~1E14/cm2。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





