[發明專利]高隔離度同系統合路器有效
| 申請號: | 201010508581.1 | 申請日: | 2010-10-18 |
| 公開(公告)號: | CN102044734A | 公開(公告)日: | 2011-05-04 |
| 發明(設計)人: | 吳浩發;張需溥;封建華;尹曉慧 | 申請(專利權)人: | 杭州紫光網絡技術有限公司 |
| 主分類號: | H01P5/16 | 分類號: | H01P5/16 |
| 代理公司: | 杭州杭誠專利事務所有限公司 33109 | 代理人: | 尉偉敏 |
| 地址: | 310012 浙江*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 隔離 系統 合路器 | ||
1.?一種高隔離度同系統合路器,其特征在于,包括至少三塊介質板和兩條耦合線,所述耦合線夾在兩塊具有不同介電常數的所述介質板之間,所述兩條耦合線中間夾有一層所述介質板,所述耦合線上設有微帶細線,所述微帶細線一端與所述耦合線連接,所述微帶細線的另一端懸空。
2.根據權利要求1所述的高隔離度同系統合路器,其特征在于,所述介質板為5塊,所述的各介質板層疊,從上至下分別為第一介質板、第二介質板、第三介質板、第四介質板和第五介質板,所述第一介質板和所述第五介質板采用相同介電常數材料,所述第二介質板和所述第四介質板采用相同介電常數材料,所述第三介質板的介電常數小于所述第二介質板的介電常數,所述第二介質板的介電常數小于第一介質板的介電常數。
3.根據權利要求1或2所述的高隔離同系統合路器,其特征在于,所述耦合線包括第一耦合線和第二耦合線,所述第一耦合線夾在所述第二介質板和所述第三介質板之間,所述第二耦合線夾在所述第三介質板和所述第四介質板之間。
4.根據權利要求3所述的高隔離度同系統合路器,其特征在于,所述第一耦合線和第二耦合線均包括兩個弧形的接口段和一個直線形的耦合段,所述微帶細線分別連接在耦合段的兩頭和中間,所述微帶細線寬度為0.5mm?到1.5mm。
5.根據權利要求4所述的高隔離度同系統合路器,其特征在于,所述第一耦合線的耦合段和所述第二耦合線的耦合段平行,兩個所述耦合段相對所述第三介質板對稱。
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