[發(fā)明專利]有機硅導熱組合物和有機硅導熱貼片有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201010508415.1 | 申請日： | 2010-10-15 |
| 公開（公告）號： | CN102002346A | 公開（公告）日： | 2011-04-06 |
| 發(fā)明（設計）人： | 丁小衛(wèi);許家琳;歐陽沖;肖時君 | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳市安品有機硅材料有限公司 |
| 主分類號： | C09K5/14 | 分類號： | C09K5/14;C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04;C09J7/00;H01L23/373 |
| 代理公司： | 深圳市科吉華烽知識產(chǎn)權(quán)事務所 44248 | 代理人： | 胡吉科;王雨時 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶安*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 有機硅 導熱 組合 | ||
1.一種有機硅導熱組合物，包括乙烯基硅油、含氫硅油、和導熱無機粉末，其特征在于：所述乙烯基硅油包含有粘度在300mPa·s～50000mPa·s范圍內(nèi)的至少兩種不同粘度的乙烯基硅油；所述含氫硅油包含有粘度在10mPa·s～700mPa·s范圍內(nèi)的至少一種粘度的含氫硅油；所述導熱無機粉末包括不少于兩種粉體，所述粉體至少具有兩種導熱系數(shù)和兩種平均粒徑，并且任意兩種粉體的平均粒徑、導熱系數(shù)、粒子形態(tài)至少有一項不同，所述導熱無機粉末的振實密度不小于1.6g/cm3?。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機硅導熱組合物，其特征在于：所述導熱無機粉末選自氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅、三氧化二鐵、氧化鈣、氧化鈹、二氧化鋯、二氧化鈦、二氧化硅、氮化鋁、氮化硅、氮化鋯、氮化硼、碳化硅和碳化硼中的一種或幾種。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的有機硅導熱組合物，其特征在于：所述導熱無機粉末任一種粉體的平均粒徑范圍為0.01～50微米。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的有機硅導熱組合物，其特征在于：所述導熱無機粉末至少一種粉體的粒子形態(tài)為球形以及至少一種粉體的粒子形態(tài)為無定形。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的有機硅導熱組合物，其特征在于：所述乙烯基硅油至少有一種的粘度在300mPa·s～10000mPa·s范圍內(nèi)、至少有一種的粘度在大于10000mPa·s小于等于50000mPa·s范圍內(nèi)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的有機硅導熱組合物，其特征在于：以重量百分比計，所述乙烯基硅油的含量為8%～50%，所述含氫硅油的含量為0.4%～3%，所述導熱無機粉末的含量為48%～90%。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的有機硅導熱組合物，其特征在于：所述有機硅導熱組合物還包括催化劑。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的有機硅導熱組合物，其特征在于：所述有機硅導熱組合物還包括增粘劑和/或軟化劑。
9.一種有機硅導熱貼片，包括粘貼面，其特征在于：所述有機硅導熱貼片由權(quán)利要求1～8任一項所述的的有機硅導熱組合物經(jīng)固化制得。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的有機硅導熱貼片，其特征在于：所述導熱貼片的一個粘貼面涂覆有與有機硅相容性好的非粘性涂層。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于深圳市安品有機硅材料有限公司，未經(jīng)深圳市安品有機硅材料有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201010508415.1/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
