[發明專利]激光加工方法以及激光加工裝置

有效

• 申請號: 201010506527.3
• 申請日: 2004-12-13
• 公開（公告）號: CN101947692A
• 公開（公告）日: 2011-01-19
• 發明（設計）人: 渥美一弘;久野耕司;楠昌好;鈴木達也
• 申請（專利權）人: 浜松光子學株式會社
• 主分類號: B23K26/00
• 分類號: B23K26/00;B23K26/36;B23K26/04
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳

本申請是申請日為2004年12月13日、申請號為200810182794.2、發明名稱為激光加工方法以及激光加工裝置的專利申請的分案申請。

技術領域

本發明涉及通過照射激光而對加工對象物進行加工的激光加工方法以及激光加工裝置。

背景技術

在以往的激光加工技術中，相對于將對加工對象物進行加工的激光聚光的聚光透鏡，將測定加工對象物的主面高度的測定裝置(接觸式位移儀及超音波測距儀等)以規定的間隔并列設置的技術(例如，參照下述專利文獻1的圖6～圖10)。在此種激光加工技術中，當沿著加工對象物的主面用激光掃描時，利用測定裝置測定加工對象物的主面高度，當其測定點到達集光透鏡的正下方時，依據其主面高度的測定值，使集光透鏡與加工對象物的主面的距離成為一定地，將集光透鏡在其光軸方向上驅動。

另外，對主面為凸凹形狀的加工對象物進行加工的技術有，作為加工準備利用平面度測定裝置(具有投光器與反射光受光器的平面度測定器)測定實施加工的部分的全部的平面度后，將該平面度測定裝置改換為刀片，再依據所測定的平面度對加工對象物進行加工的技術(例如，參照下述專利文獻2。)。

專利文獻1：日本專利特開2002-219591號公報

專利文獻2：日本專利特開平11-345785號公報

然而，上述專利文獻1所記載的激光加工技術具有如下所述的需解決的課題。即，在從加工對象物的外側位置開始激光的照射而使激光和加工對象物沿其主面移動以實施加工的情況下，測定裝置從加工對象物的外側開始進行測定，并向加工對象物的內側進行測定。因此，按照在該測定中所得的主面高度的測定值來驅動集光透鏡時，在加工對象物的端部，有時激光的聚焦點會發生偏離。

另外，在使用上述專利文獻2所記載的技術的情況下，雖然可正確地把握加工對象物的主面的平面度，但是因為在測定時和加工時要交換各自所使用的裝置，所以交換費時，同時伴隨著交換有產生偏離的憂慮。

發明內容

因此，本發明的目的在于提供一種可極力減少激光的聚焦點的偏離且可有效率地進行激光加工的激光加工方法以及激光加工裝置。

本發明的激光加工方法，是將第一激光以透鏡進行集光，使聚焦點對準加工對象物的內部進行照射，并沿著加工對象物的切割預定線在加工對象物的內部形成改質區域的激光加工方法，其具備：(1)位移取得步驟，將用以測定加工對象物的主面的位移的第二激光用透鏡集光、并向加工對象物照射，一邊檢測隨著該照射在主面被反射的反射光，一邊取得沿著切割預定線的主面的位移；(2)加工步驟，照射第一激光，基于該取得的位移一邊調整透鏡與主面的間隔一邊使透鏡與加工對象物沿著主面作相對移動，并沿著切割預定線形成改質區域。

根據本發明的激光加工方法，由于沿著切割預定線取得主面的位移，并且基于取得的位移一邊調整透鏡與主面的間隔一邊形成改質區域，所以，能夠在加工對象物內部的指定的位置形成改質區域。另外，由于以對加工用第一激光進行集光的透鏡來對測定用第二激光進行集光，所以，能夠更正確地取得主面的位移。

另外，本發明的激光加工方法中還有選，在位移取得步驟中，一邊使透鏡和加工對象物以第一速度沿著主面作相對移動，一邊以第一時間間隔取得沿著切割預定線的主面的位移；在加工步驟中，一邊使透鏡和加工對象物以大于第一速度的第二速度沿著主面作相對移動，一邊以短于第一時間間隔的第二時間間隔調整透鏡與主面的間隔、同時形成改質區域。因為是以較形成改質區域時的第二速度慢的第一速度取得主面的位移，所以，例如即使在主面具有大的段差的情況下，也能夠正確地取得主面的位移。另外，因為以較取得主面的位移時的第一速度快的第二速度形成改質區域，所以加工效率得到了提高。又例如，若各自設定第一速度、第二速度、第一時間間隔、以及第二時間間隔，以使得取得主面的位移的切割預定線方向的距離間隔，等于形成改質區域時的調整透鏡與主面的間隔時的切割預定線方向的距離間隔，則依所取得的主面的位移，能夠如實地調整透鏡與主面的間隔。