[發(fā)明專利]形成多晶硅層的方法、薄膜晶體管、顯示裝置及制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201010506428.5 | 申請(qǐng)日: | 2010-10-12 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN102064089A | 公開(kāi)(公告)日: | 2011-05-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李東炫;李基龍;徐晉旭;梁泰勛;馬克西姆·莉薩契克;樸炳建;李吉遠(yuǎn);鄭在琓 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 三星移動(dòng)顯示器株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | H01L21/02 | 分類號(hào): | H01L21/02;H01L29/786;H01L21/336;H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京銘碩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286 | 代理人: | 韓明星;金光軍 |
| 地址: | 韓國(guó)京畿*** | 國(guó)省代碼: | 韓國(guó);KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 形成 多晶 方法 薄膜晶體管 顯示裝置 制造 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明的方面涉及形成多晶硅層的方法、具有該多晶硅層的薄膜晶體管、具有該薄膜晶體管的有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)顯示裝置以及制造薄膜晶體管和有機(jī)發(fā)光二極管顯示裝置的方法,更具體地講,涉及一種使用金屬催化劑使非晶硅層晶化的方法,該方法通過(guò)以線性圖案刻劃緩沖層、非晶硅層或覆蓋層來(lái)控制金屬硅化物,從而控制多晶硅層的晶體生長(zhǎng)。
背景技術(shù)
通常,用于薄膜晶體管(TFT)的半導(dǎo)體層的多晶硅層具有各種優(yōu)點(diǎn),諸如強(qiáng)電場(chǎng)效應(yīng)的遷移率、適于高速運(yùn)行電路且實(shí)現(xiàn)互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)電路。使用這樣的多晶硅層的晶體管主要用于有源矩陣液晶顯示器(AMLCD)的有源器件以及有機(jī)發(fā)光二極管顯示裝置(OLED顯示裝置)的開(kāi)關(guān)器件和驅(qū)動(dòng)器件。
使非晶硅層晶化成多晶硅層的方法包括固相結(jié)晶(SPC)、準(zhǔn)分子激光結(jié)晶(ELC)、金屬誘導(dǎo)結(jié)晶(MIC)和金屬誘導(dǎo)橫向結(jié)晶(MILC)。目前,由于使用金屬使非晶硅層晶化的方法能夠使非晶硅層在比SPC更低的溫度下在更短的時(shí)間內(nèi)晶化,所以該方法一直被廣泛地研究。使用金屬的晶化法包括MIC、MILC和超晶粒硅(SGS)晶化。然而,在這些使用金屬催化劑的方法中,難以控制由參與形成晶粒的金屬硅化物形成的晶種,并且TFT的器件性能會(huì)因由金屬催化劑導(dǎo)致的污染而劣化。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的方面提供了一種具有特性得到改善的半導(dǎo)體層的薄膜晶體管、具有該薄膜晶體管的OLED顯示裝置以及制造它們的方法,其中,在使用金屬催化劑的晶化過(guò)程中通過(guò)刻劃設(shè)置在金屬催化劑的下面區(qū)域中緩沖層、非晶硅層或覆蓋層來(lái)控制金屬硅化物的形成、控制多晶硅層的晶粒并減少存在于半導(dǎo)體層中的金屬催化劑的量。
根據(jù)本發(fā)明的一方面,提供了一種形成多晶硅層的方法,該方法包括以下步驟:提供基底;在基底上形成緩沖層;在緩沖層上形成非晶硅層;在非晶硅層中形成凹槽;在非晶硅層上形成覆蓋層;在覆蓋層上形成金屬催化劑層;對(duì)基底進(jìn)行退火并使非晶硅層晶化成具有鄰近于形成的凹槽的晶種區(qū)域的多晶硅層。
根據(jù)本發(fā)明的另一方面,提供了一種薄膜晶體管以及制造該薄膜晶體管的方法,該薄膜晶體管包括:基底;緩沖層,設(shè)置在基底上;半導(dǎo)體層,設(shè)置在緩沖層上并在半導(dǎo)體層的上表面上具有凹槽;柵絕緣層,設(shè)置在基底的整個(gè)表面上;柵電極,在柵絕緣層的與半導(dǎo)體層對(duì)應(yīng)的部分上;源電極和漏電極,與柵電極絕緣并與半導(dǎo)體層連接。這里,凹槽形成在半導(dǎo)體層的上表面上,金屬硅化物設(shè)置在凹槽中。制造薄膜晶體管的方法包括以下步驟:提供基底;在基底上形成緩沖層;在緩沖層上形成非晶硅層;在非晶硅層中形成凹槽;在非晶硅層上形成覆蓋層;在覆蓋層上形成金屬催化劑層;對(duì)基底進(jìn)行退火并使非晶硅層晶化成具有鄰近于凹槽的晶種區(qū)域的多晶硅層;去除金屬催化劑層和覆蓋層;圖案化多晶硅層并形成半導(dǎo)體層;在基底的整個(gè)表面上形成柵絕緣層;在柵絕緣層的與半導(dǎo)體層對(duì)應(yīng)的部分上形成柵電極;形成與柵電極絕緣并與半導(dǎo)體層連接的源電極和漏電極。
根據(jù)本發(fā)明的又一方面,提供了一種具有所述薄膜晶體管的OLED顯示裝置以及制造該OLED顯示裝置的方法。具有薄膜晶體管的OLED顯示裝置包括:基底;緩沖層,設(shè)置在基底上;半導(dǎo)體層,設(shè)置在緩沖層上并在半導(dǎo)體層的上表面上具有凹槽;柵絕緣層,設(shè)置在基底的整個(gè)表面上;柵電極,在柵絕緣層的與半導(dǎo)體層對(duì)應(yīng)的部分上;源電極和漏電極,與柵電極絕緣并與半導(dǎo)體層連接;絕緣層,設(shè)置在基底的整個(gè)表面上;第一電極、有源層和第二電極,第一電極電連接到源電極和漏電極中的一個(gè),其中,金屬硅化物設(shè)置在凹槽中。制造該OLED顯示裝置的方法包括以下步驟:提供基底;在基底上形成緩沖層;在緩沖層上形成非晶硅層;在非晶硅層中形成凹槽;在非晶硅層上形成覆蓋層;在覆蓋層上形成金屬催化劑層;對(duì)基底進(jìn)行退火并使非晶硅層晶化成具有鄰近于凹槽的晶種區(qū)域的多晶硅層;去除金屬催化劑層和覆蓋層;圖案化多晶硅層并形成半導(dǎo)體層;在基底的整個(gè)表面上形成柵絕緣層;在柵絕緣層的與半導(dǎo)體層對(duì)應(yīng)的部分上形成柵電極;形成與柵電極絕緣并與半導(dǎo)體層連接的源電極和漏電極;形成第一電極、有機(jī)層和第二電極,第一電極與源電極和漏電極中的一個(gè)連接。
在下面的描述中將部分地闡述本發(fā)明的附加方面和/或優(yōu)點(diǎn),部分通過(guò)描述將是明顯的,或可以通過(guò)本發(fā)明的實(shí)踐而得到。
附圖說(shuō)明
通過(guò)結(jié)合附圖進(jìn)行的實(shí)施例的以下描述,本發(fā)明的這些和/或其他方面和優(yōu)點(diǎn)將變得清楚和更易于理解,其中:
圖1A至圖1E為根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的示意圖;
圖1F為在本發(fā)明的示例性實(shí)施例中的晶化的多晶硅層的照片;
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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