[發明專利]耐電痕聚乙烯護套料無效
| 申請號： | 201010504563.6 | 申請日： | 2010-10-13 |
| 公開（公告）號： | CN102120837A | 公開（公告）日： | 2011-07-13 |
| 發明（設計）人： | 孫義興;張臘生;譚會良;許建國;廖鄭洪;李炳惠;張華;李濤;陳曲;謝河彬 | 申請（專利權）人： | 成都亨通光通信有限公司 |
| 主分類號： | C08L23/06 | 分類號： | C08L23/06;C08L23/08;C08K13/06;C08K9/10;C08K5/3492;C08K9/04;C08K3/34;H01B3/44;H01B7/295 |
| 代理公司： | 四川省成都市天策商標專利事務所 51213 | 代理人： | 楊剛 |
| 地址： | 610000 四川省成*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 耐電痕 聚乙烯 護套 | ||
【權利要求書】：
1.一種耐電痕聚乙烯護套料，其特征在于按重量份計含有：聚乙烯100份、磷-氮阻燃劑30～45份、有機化層狀硅酸鹽蒙脫土1～15份、表面處理劑0.3～0.5份、抗氧化劑0.2份，其中，聚乙烯由低密度聚乙烯、線性低密度聚乙烯、高密度聚乙烯組成；磷-氮阻燃劑是經微膠囊化處理，粒度是微米級的并經表面處理劑表面處理的聚磷酸蜜胺；有機化層狀硅酸鹽可為用季銨鹽處理的蒙脫土、高嶺土、滑石、膨潤土和云母等。
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