[發(fā)明專利]可撓性導熱材料基板的制作方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201010504554.7 | 申請日： | 2010-10-11 |
| 公開（公告）號： | CN102082213A | 公開（公告）日： | 2011-06-01 |
| 發(fā)明（設計）人： | 蔣夢孜 | 申請（專利權(quán)）人： | 蔣夢孜 |
| 主分類號： | H01L33/00 | 分類號： | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/64;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限責任專利代理事務所 12201 | 代理人： | 曹玉平 |
| 地址： | 523000 廣東省東莞*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 可撓性 導熱 材料 制作方法 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.可撓性導熱材料基板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：
A、在導熱基材上印刷光敏性聚酰亞胺；
B、經(jīng)曝光、顯影后，電鍍銅；
C、上干膜光阻；
D、經(jīng)曝光前烘烤、曝光、顯影、曝光后烘烤之后，用氯化鐵蝕刻；
E、上防焊綠漆；
F、電鍍鎳金，制得可撓性導熱材料基板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可撓性導熱材料基板的制作方法，其特征在于，還包括以下步驟：
G、在可撓性導熱材料基板的表面設置背膠；
H、將可撓性導熱材料基板的背膠貼附于LED散熱基板、未切割LED晶圓、支架、燈體或散熱器上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可撓性導熱材料基板的制作方法，其征在于：在進行步驟A之前，先用雙氧水混合稀硫酸清洗導熱基材。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可撓性導熱材料基板的制作方法，其特征在于：步驟A中所述在導熱基材上印刷光敏性聚酰亞胺具體為通過不銹鋼將板光敏性聚酰亞胺印刷到導熱基材上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可撓性導熱材料基板的制作方法，其特征在于：步驟C中干膜光阻的厚度為1～10μm。
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