[發明專利]過電流保護裝置有效
| 申請號: | 201010503729.2 | 申請日: | 2010-10-12 |
| 公開(公告)號: | CN102446609A | 公開(公告)日: | 2012-05-09 |
| 發明(設計)人: | 王紹裘;曾郡騰 | 申請(專利權)人: | 聚鼎科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01C7/02 | 分類號: | H01C7/02;H01C7/04;H01C7/13 |
| 代理公司: | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁揮 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電流 保護裝置 | ||
1.一種過電流保護裝置,其特征在于,包含:
一第一電極層,包括一第一溝紋圖案,其中該第一溝紋圖案穿透該第一電極層,且使被第一溝紋圖案分隔的區域相連;
一第二電極層,包括一第二溝紋圖案,其中該第二溝紋圖案穿透該第二電極層,且使被第二溝紋圖案分隔的區域相連;以及
一電阻材料,具有正溫度系數特性或負溫度系數特性,其中該電阻材料設置于該第一電極層與該第二電極層之間;
其中該第一溝紋圖案與該第二溝紋圖案相互交錯,使得若該第一電極層與該第二電極層相疊置時,該第一溝紋圖案與該第二溝紋圖案形成多個獨立區域,其中該多個獨立區域電氣分離且并聯連接。
2.如權利要求1所述的過電流保護裝置,其特征在于,該第一溝紋圖案所占面積比例為5%至50%,而該第二溝紋圖案所占面積比例為5%至50%。
3.如權利要求1所述的過電流保護裝置,其特征在于,該第一溝紋圖案所占面積比例為5%至30%,而該第二溝紋圖案所占面積比例為5%至30%。
4.如權利要求1所述的過電流保護裝置,其特征在于,該第一溝紋圖案與該第二溝紋圖案的溝紋寬度介于20微米至300微米。
5.如權利要求1所述的過電流保護裝置,其特征在于,該溝紋寬度介于20微米至125微米。
6.如權利要求1所述的過電流保護裝置,其特征在于,該第一溝紋圖案包含多條間隔排列的第一溝紋,而該第二溝紋圖案包含多條間隔排列的第二溝紋,其中所述第一溝紋與第二溝紋被建構以交錯而形成網狀。
7.如權利要求6所述的過電流保護裝置,其特征在于,所述第一溝紋與第二溝紋垂直交錯。
8.如權利要求1所述的過電流保護裝置,其特征在于,該第一溝紋圖案包含S形溝紋、三角波形溝紋、方波形溝紋、半圓波形溝紋或具有分叉的溝紋,而該第二溝紋圖案包含S形溝紋、三角波形溝紋、方波形溝紋、半圓波形溝紋或具有分叉的溝紋。
9.如權利要求1所述的過電流保護裝置,其特征在于,動作溫度介于70~100℃。
10.如權利要求1所述的過電流保護裝置,其特征在于,動作溫度介于50~80℃。
11.如權利要求1所述的過電流保護裝置,其特征在于,還包含:
一第一表面焊接墊,電性連接該第一電極層;以及
一第二表面焊接墊,電性連接該第二電極層。
12.如權利要求11所述的過電流保護裝置,其特征在于,還包含一絕緣膜,其中該絕緣膜用于將該第一焊接墊和該第二焊接墊與該第一電極層隔離,或將該第一焊接墊和該第二焊接墊與該第二電極層隔離。
13.如權利要求1所述的過電流保護裝置,其特征在于,還包含:
一封裝材料,包覆該第一電極層、該第二電極層及該電阻材料;
一第一端部,電性連接該第一電極層并突伸出于該封裝材料外,該第一端部用于連接一電路的一第一電接點;以及
一第二端部,電性連接該第二電極層并突伸出于該封裝材料外,該第二端部用于連接該電路的一第二電接點。
14.如權利要求1所述的過電流保護裝置,其特征在于,該電阻材料包含聚乙烯、聚丙烯、聚氟烯、前述材料的混合物或前述材料的共聚合物。
15.如權利要求1所述的過電流保護裝置,其特征在于,該電阻材料包含金屬粒子、含碳粒子、金屬氧化物粒子或金屬碳化物粒子。
16.如權利要求1所述的過電流保護裝置,其特征在于,該第一電極層與該第二電極層分別包含鎳、銅、鋅、銀、金或前述金屬任意組合的合金。
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