[發(fā)明專(zhuān)利]確定電路板耐熱性的方法和設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010503475.4
• 申請(qǐng)日: 2010-09-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102445466A
• 公開(kāi)（公告）日: 2012-05-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蘇新虹
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 北大方正集團(tuán)有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G01N25/72
• 分類(lèi)號(hào): G01N25/72
• 代理公司: 北京中博世達(dá)專(zhuān)利商標(biāo)代理有限公司 11274
• 代理人: 申健

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路板制作領(lǐng)域，尤其涉及一種確定電路板耐熱性的方法和設(shè)備。

背景技術(shù)

現(xiàn)有技術(shù)中，隨著半導(dǎo)體和電子行業(yè)的發(fā)展，電路板的尺寸越來(lái)越偏向于微型化，電路板以套板形式制作，如圖1(a)所示，所述套板11上設(shè)有若干電路單元12，所述電路單元12為微型印制電路板(Printed?Circuit?Board，PCB)，各個(gè)電路單元12之間的電路互不導(dǎo)通。在實(shí)際生產(chǎn)的時(shí)候，各個(gè)電路單元都是同時(shí)生產(chǎn)出來(lái)的，如圖1(b)所示，所述電路單元12包括導(dǎo)線(xiàn)121和填充在導(dǎo)線(xiàn)121間的絕緣層122，所述導(dǎo)線(xiàn)121由金屬線(xiàn)路1211和金屬化孔1212組成。

電路板制作完成后，需要對(duì)電路板進(jìn)行耐熱應(yīng)力的測(cè)試。所述熱應(yīng)力是指溫度改變時(shí)，物體由于外在約束以及內(nèi)部各部分之間的相互約束而使其不能完全自由脹縮而產(chǎn)生的應(yīng)力。常規(guī)的熱應(yīng)力測(cè)試方法(IPC-TM6502.6.8)是將電路板樣品放入錫爐中漂錫，然后在顯微鏡下觀察是否有爆板，分層等情況。在正常情況下，如果不存在氧化物或者污染物，金屬線(xiàn)路與金屬化孔之間的結(jié)合力完全可以承受高溫沖擊產(chǎn)生的熱應(yīng)力。但是如果在金屬線(xiàn)路與金屬化孔之間的結(jié)合處存在氧化物或者污染物，受到高溫帶來(lái)的應(yīng)力作用，結(jié)合處就會(huì)產(chǎn)生裂紋。

在實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的過(guò)程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，隨著電路板的尺寸越來(lái)越偏向于微型化，在耐熱應(yīng)力的測(cè)試中，即使電路板發(fā)生了分層，由于導(dǎo)線(xiàn)之間產(chǎn)生的裂縫微小，大的十幾微米，小的幾百納米，因而電路板外形的改變是非常細(xì)微的，使得靠肉眼來(lái)在顯微鏡下觀察電路板上是否發(fā)生異常的準(zhǔn)確性很低。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實(shí)施例提供確定電路板耐熱性的方法和設(shè)備，用以解決由于線(xiàn)路板尺寸太小，線(xiàn)路板內(nèi)部受熱發(fā)生形變而導(dǎo)致的裂縫也比較小，對(duì)于電路板外形的改變是非常細(xì)微的，使得靠肉眼來(lái)在顯微鏡下觀察電路板上是否發(fā)生異常的準(zhǔn)確性很低的問(wèn)題。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明實(shí)施例采用如下技術(shù)方案：

一種確定電路板耐熱性的方法，包括：在電路板的每個(gè)電路單元上，選取和/或設(shè)置至少一條貫穿所述電路單元的所有層的導(dǎo)線(xiàn)；測(cè)量所述導(dǎo)線(xiàn)的原電阻值；在所述電路板經(jīng)過(guò)熱處理后，測(cè)量所述導(dǎo)線(xiàn)的熱處理后的電阻值；根據(jù)所述原電阻值和所述熱處理后的電阻值，確定所述電路板的耐熱性。

一種確定電路板耐熱性的設(shè)備，包括：

執(zhí)行單元，用于在電路板的每個(gè)電路單元上，選取和/或設(shè)置至少一條貫穿所述電路單元的所有層的導(dǎo)線(xiàn)；

測(cè)量單元，用于：測(cè)量所述執(zhí)行單元選取和/或設(shè)置的導(dǎo)線(xiàn)的原電阻值；和在所述電路板經(jīng)過(guò)熱處理后測(cè)量所述執(zhí)行單元選取和/或設(shè)置的導(dǎo)線(xiàn)的熱處理后的電阻值；

確定單元，用于根據(jù)所述原電阻值和所述熱處理后的電阻值確定所述電路板的耐熱性。

本發(fā)明實(shí)施例提供的確定電路板耐熱性的方法和設(shè)備，根據(jù)所述原電阻值和所述熱處理后的電阻值確定所述電路板的耐熱性，如若電路板的耐熱性不夠好，電路板中導(dǎo)線(xiàn)會(huì)發(fā)生裂紋，使得電路的電阻值發(fā)生變化，從而得出電路板發(fā)生異常的結(jié)論。這能夠解決替代現(xiàn)有技術(shù)中由于導(dǎo)線(xiàn)之間產(chǎn)生的裂縫微小、對(duì)于電路板外形的改變非常細(xì)微而使得靠肉眼來(lái)在顯微鏡下觀察電路板上是否發(fā)生異常的準(zhǔn)確性很低的問(wèn)題。

附圖說(shuō)明

圖1(a)為現(xiàn)有技術(shù)中電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖1(b)為圖1所示電路板中電路單元的剖視圖；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的測(cè)試電路板耐熱應(yīng)力的方法的流程圖；

圖3為本發(fā)明又一實(shí)施例提供的測(cè)試電路板耐熱應(yīng)力的方法的流程圖；

圖4為圖3所示測(cè)試電路板耐熱應(yīng)力的方法圖中步驟204的流程圖；

圖5為本發(fā)明實(shí)施例提供的測(cè)試電路板耐熱應(yīng)力的設(shè)備結(jié)構(gòu)示意圖一；

圖6為本發(fā)明實(shí)施例提供的測(cè)試電路板耐熱應(yīng)力的設(shè)備結(jié)構(gòu)示意圖二。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

為了解決由于線(xiàn)路板尺寸太小，線(xiàn)路板內(nèi)部受熱發(fā)生形變而導(dǎo)致的裂縫也比較小，對(duì)于電路板外形的改變是非常細(xì)微的，使得靠肉眼來(lái)在顯微鏡下觀察電路板上是否發(fā)生異常的準(zhǔn)確性很低的問(wèn)題，本發(fā)明實(shí)施例提供一種確定電路板耐熱性的方法和設(shè)備。

如圖2所示，本發(fā)明實(shí)施例提供的確定電路板耐熱性的方法，包括：