[發明專利]印制電路板鉆孔方法和設備

無效

• 申請號: 201010503472.0
• 申請日: 2010-09-30
• 公開（公告）號: CN102039432A
• 公開（公告）日: 2011-05-04
• 發明（設計）人: 樊后星;張千木
• 申請（專利權）人: 北大方正集團有限公司;珠海方正印刷電路板發展有限公司
• 主分類號: B23B35/00
• 分類號: B23B35/00;B23B41/00
• 代理公司: 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274
• 代理人: 申健

1.一種印制電路板鉆孔方法，其特征在于，包括：

根據待印印制電路板的板材、板厚和鉆孔參數中的至少一種，確定跳鉆間距和跳鉆軌跡；

將待印印制電路板置于工作臺上；

根據所述跳鉆間距和跳鉆軌跡，對所述待印印制電路板進行鉆孔，使得相鄰兩次鉆孔操作形成的兩個鉆孔至少相距所述跳鉆間距。

2.根據權利要求1所述的印制電路板鉆孔方法，其特征在于，

所述鉆孔參數包括以下中的至少一種：鉆孔數量、鉆孔尺寸、鉆孔深度、相鄰孔間距離和單位孔密度。

3.根據權利要求1或2所述的印制電路板鉆孔方法，其特征在于，相鄰兩次鉆孔操作形成的兩個鉆孔不相鄰。

4.根據前述權利要求中任一項所述的印制電路板鉆孔方法，其特征在于，相鄰兩次鉆孔操作形成的兩個鉆孔沿所述印制電路板的橫向或縱向或斜向距離最大。

5.根據前述權利要求中任一項所述的印制電路板鉆孔方法，其特征在于，還包括：實時地或定時地或按照預定時間計劃檢測所述印制電路板的鉆孔位置處的溫度，并根據檢測到的溫度調整所述跳鉆間距和/或跳鉆軌跡和/或鉆孔速度。

6.根據前述權利要求中任一項所述的印制電路板鉆孔方法，其特征在于，在每次鉆孔操作之前、或每隔一次鉆孔操作、或每隔奇數次或偶數次鉆孔操作時檢測將進行鉆孔的位置處的溫度；并根據檢測到的溫度調整所述跳鉆間距和/或跳鉆軌跡和/或鉆孔速度。

7.根據前述權利要求中任一項所述的印制電路板鉆孔方法，其特征在于，檢測未進行鉆孔的位置處的溫度，并根據檢測到的各溫度選取溫度最低或低于預定溫度的位置進行鉆孔。

8.根據前述權利要求中任一項所述的印制電路板鉆孔方法，其特征在于，在所述將待印印制電路板置于工作臺上之后，還包括：

在所述待印印制電路板上安裝蓋板。

9.一種印制電路板鉆孔設備，其特征在于，包括：

鉆孔設定單元，用于根據待印印制電路板的板材、板厚和鉆孔參數中的至少一種，確定跳鉆間距和跳鉆軌跡；

鉆孔準備單元，用于將待印印制電路板置于工作臺上；

跳鉆鉆孔單元，用于根據所述跳鉆間距和跳鉆軌跡，對所述待印印制電路板進行鉆孔，使得相鄰兩次鉆孔操作形成的兩個通孔至少相距所述跳鉆間距。

10.根據權利要求9所述的印制電路板鉆孔設備，其特征在于，

所述鉆孔準備單元還用于在所述待印印制電路板上安裝蓋板。

11.根據權利要求9或10所述的印制電路板鉆孔設備，其特征在于，還包括，溫度檢測單元，用于：

實時地或定時地或按照預定時間計劃檢測所述印制電路板的鉆孔位置處的溫度，使得所述印制電路板鉆孔設備能夠根據檢測到的溫度調整所述跳鉆間距和/或跳鉆軌跡和/或鉆孔速度；和/或

在每次鉆孔操作之前、或每隔一次鉆孔操作、或每隔奇數次或偶數次鉆孔操作時檢測將進行鉆孔的位置處的溫度；使得所述印制電路板鉆孔設備能夠根據檢測到的溫度調整所述跳鉆間距和/或跳鉆軌跡和/或鉆孔速度；和/或

檢測未進行鉆孔的位置處的溫度，使得所述印制電路板鉆孔設備能夠選取溫度最低或低于預定溫度的位置進行鉆孔。