[發明專利]機頂盒散熱裝置

無效

• 申請號: 201010503257.0
• 申請日: 2010-10-12
• 公開（公告）號: CN101998152A
• 公開（公告）日: 2011-03-30
• 發明（設計）人: 秦綺玲
• 申請（專利權）人: 蘇州漢辰數字多媒體有限公司
• 主分類號: H04N21/41
• 分類號: H04N21/41;H05K7/20
• 代理公司: 南京經緯專利商標代理有限公司 32200
• 代理人: 樓高潮

1.一種機頂盒散熱裝置，包括一機殼(1)，所述機殼(1)內部安裝有一電路板(6)，所述電路板(6)上安裝有一CUP，所述機殼(1)殼壁上開有若干散熱孔(11)，其特征在于：所述機殼(1)的一內壁上還固定有一卡槽(12)，所述卡槽(12)的兩端分別開有第一插片孔(13)和第二插片孔(14)，所述CPU上設置有一散熱塊(2)，所述散熱塊(2)通過固定孔(24)固定在所述電路板(6)上，所述散熱塊(2)的下端面開有第一軌道(22)和第二軌道(23)，所述第一軌道(22)和第二軌道(23)內分別鋪設有第一銅管(3)和第二銅管(4)，所述第一銅管(3)包括第一鋪設部(31)、第一引出部(32)和第一折彎部(33)，所述第二銅管(4)包括第二鋪設部(41)、第二引出部(42)和第二折彎部(43)，所述第一鋪設部(31)和第二鋪設部(41)埋設與所述第一軌道(22)和第二軌道(23)內與所述CUP相互接觸，所述第一折彎部(33)和第二折彎部(43)埋設與所述卡槽(12)內并通過一插片(5)插入所述第一插片孔(13)和第二插片孔(14)固定。

2.根據權利要求1所述的機頂盒散熱裝置，其特征在于：所述散熱塊(2)的上端面上開有散熱槽(21)。

3.根據權利要求1所述的機頂盒散熱裝置，其特征在于：所述插片(5)的中部具有一彈片結構(51)，所述彈片結構(51)用于所述插片(5)與所述卡槽(12)之間的固定。

4.根據權利要求1所述的機頂盒散熱裝置，其特征在于：所述第一銅管(3)和第二銅管(4)的兩端封閉并抽真空。

5.根據權利要求1所述的機頂盒散熱裝置，其特征在于：所述第一鋪設部(31)和第二鋪設部(41)與所述第一軌道(22)和第二軌道(23)之間松耦合方式連接。

6.根據權利要求1至5中任意一項所述的機頂盒散熱裝置，其特征在于：所述CPU與所述散熱塊(2)、第一鋪設部(31)和第二鋪設部(41)之間涂有導熱硅膠或硅脂或橡膠墊。

7.根據權利要求1至5所述的機頂盒散熱裝置，其特征在于：所述第一鋪設部(31)和第二鋪設部(41)與所述第一軌道(22)和第二軌道(23)之間涂有導熱硅膠或硅脂或橡膠墊。

8.根據權利要求1至5所述的機頂盒散熱裝置，其特征在于：所述第一折彎部(33)和第二折彎部(43)與所述卡槽(12)之間涂有導熱硅膠或硅脂或橡膠墊。