[發明專利]一種洗凈液組成物及洗凈方法有效
| 申請號: | 201010502950.6 | 申請日: | 2010-09-30 |
| 公開(公告)號: | CN102443500A | 公開(公告)日: | 2012-05-09 |
| 發明(設計)人: | 薛人豪 | 申請(專利權)人: | 奇美實業股份有限公司 |
| 主分類號: | C11D7/32 | 分類號: | C11D7/32;C11D7/06;C11D7/50;C11D7/26;C11D7/60;B08B3/00 |
| 代理公司: | 上海新天專利代理有限公司 31213 | 代理人: | 王敏杰;胡紅芳 |
| 地址: | 中國臺灣臺南*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 洗凈 組成 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種用以除去附著于電子零件上的油脂、樹脂或微粒的洗凈液組成物及洗凈方法,特別是提供一種用以剝離液晶顯示器用玻璃基板中,經后加熱處理后的配向膜的洗凈液組成物及使用該組成物的洗凈方法。
背景技術
一直以來,相較于中性洗凈液,堿性洗凈液對于油脂、樹脂及微粒等的去除能力較為顯著,所以被廣泛地使用在電子零件、金屬零件及陶瓷零件等的清洗制程中。但是,因為鋁等非鐵金屬容易被堿性洗凈液所腐蝕,一般在具有鋁的電子零件的洗凈方法中,較不適合使用堿性洗凈液。以電子零件為例,特別是液晶顯示器中的聚酰亞胺配向膜,以往是以水平配向型為主,但隨著對于廣角液晶顯示器的需求越來越強,垂直配向型的聚酰亞胺配向膜有增加的趨勢。如果是水平配向型的聚酰亞胺配向膜玻璃基板,在后加熱處理(post-bake,后加熱處理溫度:180~280℃)前的半燒成狀態,此時的不合格品可以N-甲基吡咯烷酮(N-methylpyrrolidone)等溶劑剝離其配向膜,且不會腐蝕鋁薄膜(電子線路)。但是在垂直配向型的聚酰亞胺配向膜時,即使是在半燒成狀態,仍無法使用N-甲基吡咯烷酮等溶劑加以剝離,因此日本特開平6-306661號公開特許公報揭露了使用堿性洗凈液加以剝離的手段。然而,因為玻璃基板的鋁薄膜會被堿性洗凈液腐蝕,所以將鋁薄膜的部分先使用蠟等物質進行保護再進行洗凈,接著再以烴類等溶劑去除蠟使得基板及鋁薄膜復原,或是將配向膜及鋁薄膜同時完全剝離及溶解,僅使基板復原。
此外,在半導體組件電路等的制備過程中,為了去除形成電子線路時所產生的光阻殘留物,一直以來使用胺系剝離劑來進行。但是,胺系剝離劑具有腐蝕基板上的鋁及鎢等的金屬電路及金屬薄膜的問題。因此日本特開平4-48633號公開特許公報中揭露使用含有第四級銨氫氧化物以及糖類的水溶液解決腐蝕的問題,但是在光阻的剝離性及抑制金屬電路的腐蝕這兩方面,并無法同時完全滿足。
另外,日本特開2005-336470號公開特許公報揭露使用四烷基銨氫氧化物搭配特定醇類溶劑組成的洗凈液,對于抑制金屬腐蝕擁有良好的能力。不過該洗凈液對于后加熱處理后的配向膜,仍無法完全地將其剝離洗凈。
發明內容
本發明第一目的在于提供一種剝離性佳的洗凈液組成物,特別是提供一種金屬腐蝕性低、剝離性佳、用以剝離液晶顯示器用玻璃基板中,經后加熱處理后的配向膜的洗凈液組成物。
本發明第二目的于在提供一種金屬腐蝕性低、剝離性佳的電子零件的洗凈方法。
為滿足前述預期目的,本發明的洗凈液組成物,包含:堿性化合物(A)、一級醇類有機溶劑(B)以及具醚基的二級及/或三級醇類的有機溶劑(C)。
以下逐一對本發明各組成做詳細的說明:
<洗凈液組成物>
[堿性化合物(A)]
本發明的堿性化合物(A)系選自于由金屬氫氧化物、碳酸鹽、磷酸鹽、硅酸鹽、氨水、聯胺、氫氧化銨及下記一般式(1)所表示的有機堿所組成的群組。
一般式(1)
式中,R1為碳數1~24的烴基,R2、R3與R4為氫原子、碳數1~24的烴基或-(R5O)p-H所表示的官能基,其中,R5為碳數2~4的亞烷基、p為1~6的整數。
所述金屬氫氧化物的具體例如:氫氧化鋰、氫氧化鈉及氫氧化鉀等堿金屬氫氧化物;氫氧化鈣、氫氧化鎂及氫氧化鋇等堿土金屬氫氧化物。
所述碳酸鹽的具體例如:碳酸鈉及碳酸鉀等堿金屬碳酸鹽類;碳酸鈣、碳酸鎂及碳酸鋇等堿土金屬碳酸鹽類。
所述磷酸鹽的具體例如:焦磷酸鈉、焦磷酸鉀、三聚磷酸鈉及三聚磷酸鉀等堿金屬磷酸鹽類;焦磷酸鈣、焦磷酸鎂、焦磷酸鋇、三聚磷酸鈣、三聚磷酸鎂及三聚磷酸鋇等堿土金屬磷酸鹽類。
所述一般式(1)所示的有機堿的具體例,包含如下列(i)~(v)所列舉的陽離子與氫氧化物陰離子所形成的鹽類及該鹽類的混合物。
(i)含有四個烴基的四級銨陽離子
含有四個碳數1~6的烷基的四烴基銨的具體例如:四甲基銨、四乙基銨、四正丙基銨、四異丙基銨、四正丁基銨、四異丁基銨、四第三丁基銨、四戊基銨及四己基銨等。
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