[發明專利]制備導電膜的方法

有效

• 申請號: 201010502760.4
• 申請日: 2010-09-29
• 公開（公告）號: CN102034564A
• 公開（公告）日: 2011-04-27
• 發明（設計）人: 松田豊美;岡野圭央
• 申請（專利權）人: 富士膠片株式會社
• 主分類號: H01B5/14
• 分類號: H01B5/14;H01B13/00
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 于輝

1.制備導電膜的方法，所述方法包括

在支持體上形成包含導電物質和粘結劑的導電金屬部分的導電金屬部分形成步驟；

將所述導電金屬部分平滑化的平滑化處理步驟；和

將平滑化的導電金屬部分與飽和蒸氣(加壓蒸氣)在高于0.1MPa的壓力下接觸的蒸氣接觸步驟；

其中，所述飽和蒸氣具有101kPaA-361kPaA的絕對壓力。

2.如權利要求1所述的方法，其中，將所述平滑化的導電金屬部分與所述加壓蒸氣接觸5分鐘或更短。

3.如權利要求1所述的方法，其中，將所述平滑化的導電金屬部分與所述加壓蒸氣接觸20秒-120秒。

4.如權利要求1所述的方法，其中，在所述導電金屬部分形成步驟中，在所述支持體上形成包含銀鹽的乳劑層以準備感光材料，并且之后將所述感光材料曝光并顯影以在所述支持體上形成所述導電金屬部分。

5.如權利要求1所述的方法，其中，在所述導電金屬部分形成步驟中，將包含所述導電物質和所述粘結劑的糊漿印刷到所述支持體上以在所述支持體上形成所述導電金屬部分。

6.如權利要求1所述的方法，其中，在所述平滑化處理步驟中，在1960N/cm(200kgf/cm)或更高的線壓力下將所述導電金屬部分平滑化。

7.制備導電膜的方法，所述方法包括

在支持體上形成包含導電物質和粘結劑的導電金屬部分的導電金屬部分形成步驟；和

將所述導電金屬部分與過熱蒸氣接觸的蒸氣接觸步驟。

8.如權利要求7所述的方法，其中，所述過熱蒸氣具有在1atm下100℃-160℃的溫度。

9.如權利要求7所述的方法，其中，所述支持體包括聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)。

10.如權利要求9所述的方法，其中，所述過熱蒸氣具有在1atm下100℃-125℃的溫度。

11.如權利要求7所述的方法，其中，將所述導電金屬部分與所述過熱蒸氣接觸5分鐘或更短。

12.如權利要求7所述的方法，其中，將所述導電金屬部分與所述過熱蒸氣接觸4秒-120秒。

13.如權利要求7所述的方法，其中，以500g/m³-600g/m³的量施用所述過熱蒸氣。

14.如權利要求7所述的方法，還包括將所述導電金屬部分平滑化的平滑化處理步驟，

其中，在所述蒸氣接觸步驟中，將平滑化的導電金屬部分與所述過熱蒸氣接觸。

15.如權利要求14所述的方法，其中，在所述平滑化處理步驟中，在1960N/cm(200kgf/cm)或更高的線壓力下將所述導電金屬部分平滑化。

16.如權利要求7所述的方法，其中，在所述導電金屬部分形成步驟中，在所述支持體上形成包含銀鹽的乳劑層以準備感光材料，并且之后將所述感光材料曝光并顯影以在所述支持體上形成所述導電金屬部分。

17.如權利要求16所述的方法，其中，所述乳劑層的銀/粘結劑的體積比為1/1或更大。

18.如權利要求7所述的方法，其中，在所述導電金屬部分形成步驟中，將包含所述導電物質和所述粘結劑的糊漿印刷到所述支持體上以在所述支持體上形成所述導電金屬部分。