[發(fā)明專利]柵極結(jié)構(gòu)的制造方法無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201010501915.2 | 申請(qǐng)日: | 2010-09-30 |
| 公開(公告)號(hào): | CN102044423A | 公開(公告)日: | 2011-05-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 葉明熙;黃益成;徐帆毅;歐陽暉 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/28 | 分類號(hào): | H01L21/28 |
| 代理公司: | 隆天國(guó)際知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003 | 代理人: | 姜燕;陳晨 |
| 地址: | 中國(guó)臺(tái)*** | 國(guó)省代碼: | 中國(guó)臺(tái)灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 柵極 結(jié)構(gòu) 制造 方法 | ||
1.一種柵極結(jié)構(gòu)的制造方法,包括:
于一基板上依序沉積與圖案化一假氧化物層與一假柵極電極層;
使一含氮介電層與一層間介電層環(huán)繞該假氧化物層與該假柵極電極層;
移除該假柵極電極層;
于一第一溫度下,暴露該假氧化物層的一表面于含氨氣與含氟化合物的一氣態(tài)混合物中,以移除該假氧化物層;
加熱該基板至高于該第一溫度的一第二溫度,以于該含氮介電層內(nèi)形成一開口;
沉積一柵極介電物;以及
沉積一柵極電極。
2.如權(quán)利要求1所述的柵極結(jié)構(gòu)的制造方法,其中該第一溫度介于20-70℃,而該第二溫度介于90-200℃。
3.如權(quán)利要求1所述的柵極結(jié)構(gòu)的制造方法,其中該開口的寬度介于約15-45納米,而該開口的高度介于30-60納米。
4.如權(quán)利要求1所述的柵極結(jié)構(gòu)的制造方法,其中該開口的高度與寬度間具有約1.5-4的一比例。
5.如權(quán)利要求1所述的柵極結(jié)構(gòu)的制造方法,其中沉積一柵極介電物的步驟包括于該開口內(nèi)形成具有厚度少于2納米的一高介電常數(shù)介電層,而其中沉積一柵極電極的步驟包括于該開口內(nèi)形成具有一柵極長(zhǎng)度少于32納米的一柵極電極。
6.如權(quán)利要求1所述的柵極結(jié)構(gòu)的制造方法,其中該氣態(tài)混合物對(duì)于該假氧化物層與該含氮介電層的移除率的比例大于2,而該氣態(tài)混合物對(duì)于該假氧化物層與該基板的移除率的比例大于100。
7.如權(quán)利要求1所述的柵極結(jié)構(gòu)的制造方法,其中含氟化合物為擇自由氰氟酸與三氟化氮所組成族群的一化合物。
8.如權(quán)利要求1所述的柵極結(jié)構(gòu)的制造方法,其中該氣態(tài)混合物包括氨氣與三氟化氮。
9.如權(quán)利要求1所述的柵極結(jié)構(gòu)的制造方法,其中移除該假氧化物層的步驟包括通入一載氣于該基板上。
10.如權(quán)利要求1所述的柵極結(jié)構(gòu)的制造方法,還包括形成一接觸蝕刻停止層于該含氮介電層與該層間介電層之間。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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