[發明專利]基板搬運裝置及搬運方法無效
| 申請號: | 201010501629.6 | 申請日: | 2010-09-30 |
| 公開(公告)號: | CN102446795A | 公開(公告)日: | 2012-05-09 |
| 發明(設計)人: | 久保岳;田畑正次 | 申請(專利權)人: | 旭硝子株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司: | 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219 | 代理人: | 高培培;車文 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 搬運 裝置 方法 | ||
1.一種基板搬運裝置,在主體上安裝有多個吸附墊,由這些吸附墊真空吸附并保持基板,從而搬運該基板,其特征在于,
在所述吸附墊上經由第一閥設置有真空室,該真空室經由第二閥和連結部可拆裝地安裝于真空泵上。
2.如權利要求1所述的基板搬運裝置,其中,所述基板搬運裝置在所述真空泵在所述連結部從所述真空室斷開的狀態下使用。
3.如權利要求1或2所述的基板搬運裝置,其中,所述主體由多個框架構成,這些框架具有中空的框架,該中空的框架兼用作所述真空室。
4.如權利要求3所述的基板搬運裝置,其中,所述主體通過將多個管組裝成格子狀并將中空管設置成交叉狀而構成,該中空的管兼用作所述真空室。
5.如權利要求1~4中任一項所述的基板搬運裝置,其中,所述真空室具有可得到能夠通過所述吸附墊多次反復保持所述基板的真空的容積。
6.如權利要求1~5中任一項所述的基板搬運裝置,其中,在所述主體上設置有測定真空室的真空度的壓力計和測定吸附墊的真空度的壓力計。
7.一種基板搬運方法,在主體上安裝有多個吸附墊,由這些吸附墊真空吸附并保持基板,從而搬運該基板,其特征在于,
使所述吸附墊經由第一閥與真空室連接,且在該真空室上經由第二閥和連結部可拆裝地安裝真空泵,
首先,在吸附基板之前,關閉第一閥,并且打開第二閥,通過真空泵使真空室成為真空狀態,
接著,關閉第二閥,并且將真空泵在連結部處從真空室斷開,
然后,使搬運裝置的吸附墊與基板抵接,相對于基板將吸附墊定位后,打開第一閥,由吸附墊真空吸附基板,
之后,通過搬運搬運裝置,將基板搬運到規定位置。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





