[發明專利]一種柔性線路板微通孔的加工方法有效
| 申請號： | 201010500064.X | 申請日： | 2010-09-30 |
| 公開（公告）號： | CN101951734A | 公開（公告）日： | 2011-01-19 |
| 發明（設計）人： | 高子豐;呂洪杰;李強;翟學濤;高云峰 | 申請（專利權）人： | 深圳市大族激光科技股份有限公司;深圳市大族數控科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/40 | 分類號： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518055 廣東省深圳市南*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 柔性 線路板 微通孔 加工 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種柔性線路板微通孔的加工方法，適用于激光在柔性線路板中雙面銅箔上進行微通孔加工，其特征在于，該方法的步驟在于：
第一步：加工所述微通孔前預先固定放置一塊鉆好通孔的墊板；
第二步：激光頭調整好初始位置；
第三步：把柔性線路板固定在所述的墊板上，調出預先設置好的鉆孔程序，對雙面銅箔進行微通孔加工。
2.根據權利要求1所述的柔性線路板微通孔的加工方法，其特征在于，所述墊板通孔孔徑為所述柔性線路板上所需微通孔的1.5-2倍。
3.根據權利要求1所述的柔性線路板微通孔的加工方法，其特征在于，所述的柔性線路板尺寸與所述墊板尺寸相同。
4.根據權利要求1所述的柔性線路板微通孔的加工方法，其特征在于，所述的柔性線路板的微通孔加工位置與所述墊板通孔圓心重合。
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