[發明專利]噴頭裝置及涂布系統

無效

• 申請號: 201010301418.8
• 申請日: 2010-02-09
• 公開（公告）號: CN102145322A
• 公開（公告）日: 2011-08-10
• 發明（設計）人: 陳祥弘
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: B05B7/08
• 分類號: B05B7/08;B05C5/02;B05C11/06
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種噴頭裝置，其包括并排設置的一個第一噴頭及一個第二噴頭，該第一噴頭包括至少一個入料口和至少一個出料口，用于涂布物料于基材，該第二噴頭包括至少一個入氣口和至少一個出氣口，該第二噴頭所噴出的氣流主要用于對準該物料的厚區從而使該物料厚度均勻，該第一噴頭的噴料方向與該第二噴頭的噴氣方向平行且與該基材垂直。

2.如權利要求1所述的噴頭裝置，其特征在于，該入氣口的內部設置有均壓部。

3.如權利要求2所述的噴頭裝置，其特征在于，該均壓部為多孔隙材料。

4.如權利要求1所述的噴頭裝置，其特征在于，該出料口和該出氣口的形狀一致。

5.如權利要求4所述的噴頭裝置，其特征在于，該出料口和該出氣口均為細長槽狀開口。

6.如權利要求1所述的噴頭裝置，其特征在于，該第一噴頭和該第二噴頭一體成型。

7.一種涂布系統，其包括一個出料裝置，一個氣壓泵，一個噴頭裝置，一個傳送裝置，該傳送裝置用于承載基材，該噴頭裝置位于該基材上方，該噴頭裝置包括并排設置的一個第一噴頭及一個第二噴頭，該第一噴頭包括至少一個入料口和至少一個出料口，該出料裝置和該入料口相通，該第一噴頭用于涂布物料于該基材，該第二噴頭包括至少一入氣口和至少一出氣口，該氣壓泵和該入氣口相通，該第二噴頭所噴出的氣流用于對準該物料的厚區從而使該物料厚度均勻，該第一噴頭的噴料方向與該第二噴頭的噴氣方向平行且與該基材垂直。

8.如權利要求7所述的涂布系統，其特征在于，該入氣口的內部設置有均壓部。

9.如權利要求7所述的涂布系統，其特征在于，該均壓部為多孔隙材料。

10.如權利要求7所述的涂布系統，其特征在于，該出料口和該出氣口的形狀一致。