[發明專利]納米Ag增強低溫無鉛復合焊膏及其制備方法有效
| 申請號： | 201010301190.2 | 申請日： | 2010-02-04 |
| 公開（公告）號： | CN101905387A | 公開（公告）日： | 2010-12-08 |
| 發明（設計）人： | 何鵬;呂曉春;安晶;林鐵松;錢乙余 | 申請（專利權）人： | 哈爾濱工業大學 |
| 主分類號： | B23K35/24 | 分類號： | B23K35/24;B23K35/40 |
| 代理公司： | 哈爾濱市松花江專利商標事務所 23109 | 代理人： | 韓末洙 |
| 地址： | 150001 黑龍*** | 國省代碼： | 黑龍江;23 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 納米 ag 增強 低溫 復合 及其 制備 方法 | ||
1.納米Ag增強低溫無鉛復合焊膏，其特征在于納米Ag增強低溫無鉛復合焊膏由納米Ag、松香型助焊劑和Sn-58Bi無鉛焊料組成，其中納米Ag和松香型助焊劑的總質量與Sn-58Bi的質量比為1∶8～10，納米Ag與松香型助焊劑的質量比為9∶100～1000。
2.根據權利要求1所述納米Ag增強低溫無鉛復合焊膏，其特征在于納米Ag和松香型助焊劑的總質量與Sn-58Bi的質量比為1∶9。
3.根據權利要求1所述納米Ag增強低溫無鉛復合焊膏，其特征在于納米Ag與松香型助焊劑的質量比為9∶200～900。
4.根據權利要求1所述納米Ag增強低溫無鉛復合焊膏，其特征在于納米Ag與松香型助焊劑的質量比為9∶500。
5.權利要求1所述納米Ag增強低溫無鉛復合焊膏的制備方法，其特征在于納米Ag增強低溫無鉛復合焊膏的制備方法按以下步驟實現：一、稱取納米Ag、松香型助焊劑和Sn-58Bi無鉛焊料，其中納米Ag和松香型助焊劑的總質量與Sn-58Bi的質量比為1∶8～10，納米Ag與松香型助焊劑的質量比為9∶100～1000；二、將納米Ag、十二羥基硬脂酸和磨球放入球磨罐中，然后在氬氣保護、真空度為-0.1MPa的條件下以35r/min～200r/min的轉速球磨3h～8h，得到離散化的納米粒子，其中納米Ag、十二羥基硬脂酸與磨球的質量比為15∶20∶100；三、將離散化的納米粒子與松香型助焊劑在真空度為-0.1MPa的焊膏攪拌機中攪拌30min～10h，得到納米漿料；四、將Sn-58Bi無鉛焊料放入納米漿料中，然后在真空度為0.1MPa的焊膏攪拌機中攪拌30min～10h，即得納米Ag增強低溫無鉛復合焊膏。
6.根據權利要求5所述的納米Ag增強低溫無鉛復合焊膏的制備方法，其特征在于步驟一中納米Ag和松香型助焊劑的總質量與Sn-58Bi的質量比為1∶9。
7.根據權利要求5所述的納米Ag增強低溫無鉛復合焊膏的制備方法，其特征在于步驟一中納米Ag與松香型助焊劑的質量比為9∶200～900。
8.根據權利要求5所述的納米Ag增強低溫無鉛復合焊膏的制備方法，其特征在于步驟一中納米Ag與松香型助焊劑的質量比為9∶500。
9.根據權利要求5、6、7或8所述的納米Ag增強低溫無鉛復合焊膏的制備方法，其特征在于步驟二中球磨時間為5h。
10.根據權利要求9所述的納米Ag增強低溫無鉛復合焊膏的制備方法，其特征在于步驟三中攪拌時間為1h。
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