[發(fā)明專利]一種塑料表面鍍鉻方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010300935.3
• 申請日: 2010-01-29
• 公開（公告）號: CN101760721A
• 公開（公告）日: 2010-06-30
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 錢苗根;徐治偉
• 申請（專利權(quán)）人: 湖州金泰科技股份有限公司
• 主分類號: C23C14/20
• 分類號: C23C14/20;C23C14/35;C23C14/32;C23C14/54
• 代理公司: 湖州金衛(wèi)知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 33232
• 代理人: 紀元;趙衛(wèi)康

1.一種塑料表面鍍鉻方法，其特征在于：它依次包括

(1)預處理步驟：對塑料基材表面進行清理；

(2)制備底鍍層步驟：采用中頻磁控濺射方法，將預處理后的塑料基材放置在中頻磁控濺射鍍膜機的工件架上，控制工作室內(nèi)靶與工件架的距離位于140mm至160mm之間，后將工作室內(nèi)抽真空至真空度位于5×10^-3Pa至7×10^-3Pa之間，開啟節(jié)流閥，使工件架以2r/min至5r/min的轉(zhuǎn)速轉(zhuǎn)動，然后充入氬氣與氧氣，氬氣與氧氣的比例位于1∶4.5至1∶8.5之間，使真空度下降至4×10^-1Pa至5.3×10^-1Pa之間，然后開啟中頻濺射電源，調(diào)節(jié)濺射電流為28A至32A，濺射電壓為625V至640V，占空比為76％至82％，頻率為36KHz至42KHz，鍍膜時間為4.5min至5.5min，從而制得底鍍層，底鍍層為鈦氧化合物底鍍層；

(3)制備金屬鉻鍍層步驟：采用陰極電弧離子鍍和離子轟擊方法，將經(jīng)過步驟(2)處理的塑料基材放置在陰極電弧離子鍍膜機內(nèi)，將工作室抽真空至真空度位于5×10^-3Pa至7×10^-3Pa之間，節(jié)流閥開啟，使工件架以2r/min至5r/min的轉(zhuǎn)速轉(zhuǎn)動，充入氬氣至真空度位于1.3×10^-1Pa至1.6×10^-1Pa之間，然后開啟靶電源，調(diào)節(jié)電流為65A至75A，鍍膜時間為2min至4min，然后關(guān)閉氬氣源，在高真空下用離子轟擊鍍鉻1.3min至1.8min，從而制得金屬鉻鍍層；

(4)制備面鍍層步驟：將經(jīng)過步驟(3)處理的塑料基材放置在中頻磁控濺射鍍膜機內(nèi)，重復步驟(2)，從而制得鈦氧化合物面鍍層；

(5)檢驗；

(6)包裝。?

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種塑料表面鍍鉻方法，其特征在于：所述步驟(2)制備底鍍層步驟是：采用中頻磁控濺射方法，將預處理后的塑料基材放置在中頻磁控濺射鍍膜機的工件架上，控制工作室內(nèi)靶與工件架的距離為150mm，后將工作室內(nèi)抽真空至真空度至6×10^-3Pa，開啟節(jié)流閥，使工件架以3r/min的轉(zhuǎn)速轉(zhuǎn)動，然后充入氬氣與氧氣，氬氣與氧氣的比例為1∶6.5，使真空度下降至5×10^-1Pa，然后開啟中頻濺射電源，調(diào)節(jié)濺射電流為30A，濺射電壓為630V，占空比為78％，頻率為40KHz，鍍膜時間為5min，從而制得底鍍層，底鍍層為鈦氧化合物底鍍層。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種塑料表面鍍鉻方法，其特征在于：所述步驟(3)制備金屬鉻鍍層步驟是：采用陰極電弧離子鍍和離子轟擊方法，將經(jīng)過步驟(2)處理的塑料基材放置在陰極電弧離子鍍膜機內(nèi)，將工作室抽真空至真空度位于6×10^-3Pa之間，節(jié)流閥開啟，使工件架以3r/min的轉(zhuǎn)速轉(zhuǎn)動，充入氬氣至真空度為1.5×10^-1Pa，然后開啟靶電源，調(diào)節(jié)電流為70A，鍍膜時間為3min，然后關(guān)閉氬氣源，在高真空下用離子轟擊鍍鉻1.5min，從而制得金屬鉻鍍層。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種塑料表面鍍鉻方法，其特征在于：采用該方法制得的鍍膜塑料分為塑料基材層及鍍膜層，鍍膜層分為三層，由內(nèi)至外依次為鈦氧化合物底鍍層、金屬鉻鍍層及鈦氧化合物面鍍層；鈦氧化合物底鍍層與鈦氧化合物面鍍層的厚度都在12納米至15納米之間，金屬鉻鍍層的厚度位于1.5微米至2微米之間。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種塑料表面鍍鉻方法，其特征在于：采用該方法獲得的鈦氧化合物的底鍍層為14納米，鈦氧化合物面鍍層為13納米，金屬鉻鍍層為1.6微米。?

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種塑料表面鍍鉻方法，其特征在于：采用該方法制得的鍍鉻塑料表面光澤呈銀白色，鉛筆硬度達1H至2H。?