[發明專利]大規格地磚施工方法

有效

• 申請號: 201010300916.0
• 申請日: 2010-01-29
• 公開（公告）號: CN102140836A
• 公開（公告）日: 2011-08-03
• 發明（設計）人: 沈黎興
• 申請（專利權）人: 華煜建設集團有限公司
• 主分類號: E04F21/22
• 分類號: E04F21/22;E04F15/02
• 代理公司: 湖州金衛知識產權代理事務所(普通合伙) 33232
• 代理人: 紀元;趙衛康

技術領域

本發明涉及建筑業技術施工領域，具體涉及一種大規格地磚施工方法。

背景技術

大規格地磚的鋪設施工現在仍然是在沿用老的濕貼施工法，即采用1∶2或者1∶3的水泥砂漿在地面上均勻抹平之后粘貼地磚。由于水泥砂漿稠度大，地磚與水泥砂漿之間很容易形成水泡，一般小規格地磚擠掉水泡比較容易，但大規格地磚擠掉水泡則很困難，等到水泥砂漿硬化后，有水泡的地方就會出現空鼓現象。而且大規格地磚重量大，用濕貼法平整度也難控制，重新返工也很麻煩，并會造成不必要的地磚破損。而且濕貼法，各個地磚之間通過水泥砂漿粘連在一起，大規格地磚熱脹冷縮現象又較為明顯，長時間使用，很容易起拱，房屋沉降也會導致地磚起拱，影響房屋的正常使用以及美觀。日后的返工維護費用也很多。

發明內容

本發明的目的是提供一種能夠降低空鼓率、起拱率和返工率并提高平整度，減少維護費用開支的大規格地磚施工方法。

本發明的上述技術目的是通過以下技術方案得以實現的：

大規格地磚施工方法，它包括如下步驟：

(1)、基層清理：將基層表面的積灰、油污、浮漿及雜物等清理干凈，若局部凹凸不平，則應將凸處鑿平，凹處用水泥與砂子體積比在2.5～3.5之間的水泥砂漿補平，若凹處直徑大于30mm，則用C20細石砼填平；

(2)、鋪找平層砂漿：定水平線高度，按水平線高度定出面層找平厚度，拉十字線，鋪前灑水濕潤基層，先用水灰比為0.4～0.5的素水泥澆一遍，然后用水泥與砂子體積比在0.2～0.5之間的干硬性水泥砂漿鋪找平層，鋪好后刮大杠、拍實，用抹子找平，找平層厚度為1mm～2mm；

(3)、鋪地磚：首前將地磚濕潤后陰干，然后將地磚平放在找平層砂漿上，試鋪后，翻開地磚，在地磚背面抹一層0.3～0.7mm厚的素水泥漿，然后將地磚對準原位放下并拍平實，然后根據水平線找平，使地磚各個角都平整，地磚之間的縫隙寬度保持與試鋪時的縫隙寬度一致；

(4)、挑縫：地磚全部鋪設完后，對縫隙經行挑漿，并用嵌縫工具抹光，縫隙深度與地磚厚度一致；

(5)、養護：挑縫完24小時以后，對地面經行灑水，然后用塑料薄膜覆蓋，并保持7天以上；

(6)、嵌泡沫條：用泡沫條嵌入縫隙中，填滿縫隙的2/3，然后用密封膠注滿縫隙，拉光，使縫隙呈內凹弧面。

本發明直接用干硬性水泥砂漿抹在地磚的背面，然后再經行鋪設，充分避免了形成空鼓的可能；而且用干硬性水泥砂漿鋪找平層使得地磚在拍實的過程中，容易控制平整度，使整體的平整度也易于控制。

本發明將地磚縫隙中的干硬性水泥砂漿挑去使每塊地磚都成為一個獨立的個體，而不再像濕貼法一樣互相粘連；在縫隙中嵌入泡沫條并用密封膠密封，使得地磚之間都是彈性連接大大降低了由房屋變形沉降或者熱脹冷縮所導致的起拱開裂現象，從而大大減少了日后的返工維護費用。

作為優選，本發明所用的水泥為325號以上的普通硅酸鹽水泥，所用的砂為粒徑小于5mm、含泥量小于3％的中砂或粗砂。采用上述水泥和砂，使得混合后的干硬性水泥砂漿更為均勻，粘性更強。

作為優選，貼紙帶步驟中，所述的紙帶為普通單面膠帶紙。

作為優選，嵌泡沫條步驟中所述的密封膠為中性硅硐建筑密封膠。采用中性硅硐建筑密封膠不僅使密封效果更好，還能起到耐火的作用，避免產生安全隱患。

綜上所述，本發明具有以下有益效果：

1、本發明直接用干硬性水泥砂漿抹在地磚的背面，然后再經行鋪設，充分避免了形成空鼓的可能；而且用干硬性水泥砂漿鋪找平層使得地磚在拍實的過程中，容易控制平整度，使整體的平整度也易于控制；

2、本發明將地磚縫隙中的干硬性水泥砂漿挑去使每塊地磚都成為一個獨立的個體，而不再像濕貼法一樣互相粘連；在縫隙中嵌入泡沫條并用密封膠密封，使得地磚之間都是彈性連接大大降低了由房屋變形沉降或者熱脹冷縮所導致的起拱開裂現象，從而大大減少了日后的返工維護費用。

具體實施方式

以下結合實施例對本發明作進一步詳細說明。

本具體實施例僅僅是對本發明的解釋，其并不是對本發明的限制，本領域技術人員在閱讀完本說明書后可以根據需要對本實施例做出沒有創造性貢獻的修改，但只要在本發明的權利要求范圍內都受到專利法的保護。

實施例1、本發明在浙江省湖州市農業銀行綜合大樓工程的實施過程如下：

(1)、基層清理：將基層表面的積灰、油污、浮漿及雜物等清理干凈，若局部凹凸不平，則應將凸處鑿平，凹處用1∶3水泥砂漿補平，若凹處直徑大于30mm，則用C20細石砼填平；