[發明專利]具有色彩之殼體及其表面處理方法無效
| 申請號: | 201010300798.3 | 申請日: | 2010-01-27 |
| 公開(公告)號: | CN102137567A | 公開(公告)日: | 2011-07-27 |
| 發明(設計)人: | 陳杰良;魏朝滄;王仲培;張慶州;簡士哲;凌維成;吳佳穎;洪新欽;廖名揚;蔡泰生;黃建豪 | 申請(專利權)人: | 鴻富錦精密工業(深圳)有限公司;鴻海精密工業股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K5/00 | 分類號: | H05K5/00;B44C1/04;C23C14/34 |
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| 地址: | 518109 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 具有 色彩 殼體 及其 表面 處理 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種具有色彩之殼體及其表面處理方法,尤其涉及指一種可具有特定色彩與金屬質感的具有色彩之殼體及其加工方法。
背景技術
隨著科技的迅速演進,行動電話、個人數字助理(PDA,Personal?Digital?Assistant)、個人計算機與筆記型計算機等各式電子裝置發展迅速,其功能亦愈來愈豐富。為了使電子裝置的外殼具有豐富色彩,傳統上可利用彩色塑料形成彩色塑料外殼,或藉由噴漆方式在電子裝置的殼體表面形成色料層。惟,塑料外殼與噴漆外殼不能呈現良好的金屬質感。另一方面,由于金屬鍍膜本身技術較為復雜而不易精密操控,因此現有技術始終只能在殼體表面形成少數幾種傳統金屬色彩,未能于豐富色彩質感方面有所突破。
發明內容
有鑒于此,有必要提供一種可以具有特定色彩的具有色彩之殼體及其表面處理方法。
一種具有色彩之殼體包含基材、色彩層與結合層。所述基材的表面包含至少一平滑區域,所述色彩層覆蓋基材的平滑區域,所述色彩層包含鉻金屬,所述色彩層于平滑區域中呈現的色度區域于國際照明委員會(Commission?internationale?de?l’éclairag,CIE)LAB表色系統的L*坐標介于81.59至83.59,a*坐標介于-0.55至0.45,而b*坐標介于-0.60至0.40。
一種具有色彩之殼體之表面處理方法包括以下步驟:提供一基材;形成一結合層,覆蓋所述基材的表面;以及利用一物理氣相沉績制程形成一色彩層,覆蓋所述結合層表面,其中色彩層呈現的色度區域于CIE?LAB表色系統的L*坐標介于81.59至83.59,a*坐標介于-0.55至0.45,而b*坐標介于-0.60至0.40。
所述的具有色彩之殼體藉由其色彩層提供特定色彩的金屬質感。
附圖說明
圖1是本發明較佳實施例具有色彩之殼體的結構示意圖。
圖2是圖1具有色彩之殼體的部分結構剖面示意圖。
圖3是本發明較佳實施例之色彩層于CIE?LAB表色系統L*坐標之范圍的示意圖。
圖4是本發明較佳實施例之色彩層于CIE?LAB表色系統a*坐標與b*坐標之范圍的示意圖。
圖5是本發明較佳實施例對具有色彩之殼體進行表面處理的流程示意圖。
具體實施方式
請參閱圖1及圖2,本發明具有色彩之殼體的較佳實施例例如可為一行動電話的外殼,包括基材1、結合層2、色彩層3及選擇性之覆蓋層4。所述結合層2設于基材1的表面,所述色彩層3設置于結合層2的表面,而覆蓋層4可設置于色彩層3的表面。
所述基材1可包含不銹鋼等金屬材料或是玻璃等陶瓷材料,所述基材1可具有至少一待鍍膜處理的表面,而待鍍膜處理的表面可以包含具有不同表面結構的區域,例如包含至少一平滑區域。所述結合層2設置于基材1與色彩層3之間,以接合基材1與色彩層3。所述結合層2的材料可包含氮化鈦(CrN)或其它可提供附著效果的材料。所述色彩層3可包含一層或復數層金屬材料,例如鉻合金。所述覆蓋層4可包含任何適當的絕緣材料,以提供保護效果。由于本發明具有色彩之殼體具有所述基材1、結合層2及色彩層3,所形成之具有色彩之殼體的維氏硬度(Vickers?hardness)可大于等于500HV。
請參閱圖3與圖4,當基材1的待鍍膜表面包含平滑區域時,本發明所提供的色彩層3于平滑區域中呈現的色度區域于CIE?LAB表色系統的L*坐標介于81.59至83.59,a*坐標介于-0.55至0.45,而b*坐標介于-0.60至0.40。
請參閱圖5,并一并參閱圖1與圖2,本發明具有色彩之殼體之表面處理方法包括以下步驟:首先,形成一行動電話外殼的基材1,所述基材1系由不銹鋼等金屬材料或是玻璃等陶瓷材料制成。形成基材1后可進一步對基材1進行表面處理,以滿足外殼的外觀色質需要,或可進一步調整基材1的平整度使后續形成于其表面上的結合層2具有高附著性。
其次,在基材1表面上的預定位置形成一結合層2,例如結合層2的材料較佳包含氮化鈦。實際生產中可以采用物理氣相沉積制程濺鍍的方法在基材1的表面上形成結合層2,以基材1為基材,利用一鈦靶材濺鍍,采用射頻(RF)能量源激發氬氣電漿以27至33標準立方公分每分鐘(standard?cubic?centimeter?per?minute,sccm)的流量沖擊靶材,使靶材表面的材質噴濺出來,沉積至基材1表面。
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