[發明專利]電腦系統

無效

• 申請號: 201010300372.8
• 申請日: 2010-01-16
• 公開（公告）號: CN102129273A
• 公開（公告）日: 2011-07-20
• 發明（設計）人: 張廣藝;傅家祺
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: G06F1/16
• 分類號: G06F1/16;G06F1/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種電腦系統，尤其涉及一種高密度存儲電腦系統。

背景技術

在電腦系統領域，尤其是服務器領域，高密度存儲已成為趨勢。高密度存儲是指在電腦系統中含有大量硬盤。對于高密度存儲來說，存儲密度與硬盤散熱之間的矛盾，是業界亟待攻克的問題。

發明內容

鑒于以上內容，有必要提供一種存儲密度高且硬盤散熱良好的電腦系統。

一種電腦系統，包括一開設了通風孔的機箱以及一抽屜，其特征在于：所述抽屜收容于所述機箱并可由所述機箱前端滑出，所述抽屜的頂面及后端為開口，所述抽屜前端開設若干通風孔，所述抽屜內于底部裝設一電路板，所述電路板上設有若干硬盤插槽，所述抽屜內于所述電路板上方前后間隔地裝設至少兩磁架，每一磁架內左右并排地可拆卸地裝設若干硬盤，所述硬盤分別可分離地與所述硬盤插槽相對接，每一磁架包括前后相對設置的一第一安裝板及一第二安裝板，所述第一安裝板及所述第二安裝板分別開設若干風流過孔，所述風流過孔分別對準每兩相鄰的所述硬盤之間的間隙，每兩相鄰的磁架之間左右并排地設置若干硬盤風扇，且所述硬盤風扇均朝向所述抽屜的前板。

本發明電腦系統通過其硬盤及硬盤風扇的排列方式，提升了存儲密度及硬盤的散熱效果。

附圖說明

圖1是本發明電腦系統的較佳實施方式的立體圖。

圖2是圖1中一上蓋打開的立體圖。

圖3是圖1中的抽屜被拉出的部分裝配圖。

圖4是圖3的局部放大圖。

圖5是圖1中的上蓋全部去除后的俯視示意圖。

主要元件符號說明

具體實施方式

請參考圖1至圖3，本發明電腦系統10包括一機箱20以及一可收容于機箱20并可相對于機箱20滑出的抽屜30。

在本實施方式中，機箱20為一3U或4U規格的服務器機箱。機箱20呈扁長方體形。機箱20除其前端為一開口21以供抽屜30滑出外，其余部分均被金屬板材所包圍。機箱20頂部為兩前后并接的頂蓋23，頂蓋23均可打開。機箱20后端開設若干通風孔(圖未示)。機箱20的前半部分用于容置抽屜30，機箱20的后半部分用于容置若干系統風扇50及除硬盤之外的其他電子元件40(參照圖5)。其中，系統風扇50位于抽屜30及其他電子元件40之間并朝向抽屜30，且為左右并排設置。

抽屜30的頂面及后端為開口，其余部分均被金屬板材所包圍。抽屜30前端為一與機箱20的開口21形狀匹配的前板31，抽屜30完全收容于機箱20時，前板31蓋住開口21。前板31上開設若干通風孔310，通風孔310與機箱20后端的所述通風孔相對。抽屜30通過位于其左右兩側的滑軌32與機箱20配合，使得抽屜30的滑動更順暢。在其他實施方式中，可省去滑軌32。

請參照圖3及圖4，抽屜30內于底部裝設一電路板60。電路板60上設有若干硬盤插槽61。抽屜30內于電路板60上方前后間隔地裝設三磁架70。每一磁架70包括前后相對設置的一第一安裝板71及一第二安裝板72。第一安裝板71及第二安裝板72均平行于抽屜30的前板31。每兩相鄰的磁架70之間左右并排地設置若干硬盤風扇100，且硬盤風扇100均朝向抽屜30的前板31。抽屜30內還設有一加強板80。加強板80垂直于抽屜30的前板31及電路板60，并連接于每一磁架70的中部，用于加強磁架70的機械強度。在其他實施方式中，若磁架70自身的機械強度足夠大，則可省去加強板80。