[發明專利]LED光源模組封裝結構

無效

• 申請號: 201010299593.8
• 申請日: 2010-09-30
• 公開（公告）號: CN102095091A
• 公開（公告）日: 2011-06-15
• 發明（設計）人: 何文銘
• 申請（專利權）人: 福建省萬邦光電科技有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V7/10;F21V19/00;F21V23/06;F21V29/00;F21Y101/02
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1.一種LED光源模組封裝結構，包括金屬基板、線路板、反光杯和LED芯片，其特征在于：所述線路板設置在金屬基板的下表面，金屬基板的上表面固定設有至少一個反光杯，反光杯的底部設有一可通向線路板的上表面的小孔，每個反光杯內安裝至少一個LED芯片，該LED芯片通過絕緣膠粘在反光杯的底部除小孔以外位置的金屬基板上，所述LED芯片的上表面涂敷有一膠水與熒光粉混合層，LED芯片通過導線穿過小孔后連接至線路板上。

2.根據權利要求1所述的LED光源模組封裝結構，其特征在于：所述金屬基板的下表面設置有一長形槽，所述線路板嵌設在該長形槽內。

3.根據權利要求1所述的LED光源模組封裝結構，其特征在于：所述金屬基板的上表面設有一電鍍的反光層。

4.根據權利要求1所述的LED光源模組封裝結構，其特征在于：所述反光杯為環狀，通過注塑或者點塑方式制成，或者通過在金屬基板上直接壓鑄成型。

5.根據權利要求1所述的LED光源模組封裝結構，其特征在于：所述金屬基板的一端設有至少一個卡扣，另一端的相對應位置設有與之適配的卡槽。