[發明專利]一種慢斷型表面貼裝熔斷器及其制作工藝

無效

• 申請號: 201010299184.8
• 申請日: 2010-10-08
• 公開（公告）號: CN101950715A
• 公開（公告）日: 2011-01-19
• 發明（設計）人: 李向明;汪立無;楊永林;鄧學鋒;徐恩慧
• 申請（專利權）人: AEM科技(蘇州)有限公司
• 主分類號: H01H85/041
• 分類號: H01H85/041;H01H85/12;H01H69/02
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 孫仿衛;汪青

1.一種慢斷型表面貼裝熔斷器，包括玻璃陶瓷基體(1)、設置在所述玻璃陶瓷基體(1)內的熔絲(2)以及設置在所述玻璃陶瓷基體(1)兩端部的金屬端電極(3)，其特征在于：所述熔絲(2)由相互平行排列的多個熔絲單元(20)構成，各所述熔絲單元(20)的兩端部分別與所述金屬端電極(3)相連接。

2.根據權利要求1所述的慢斷型表面貼裝熔斷器，其特征在于：所述多個熔絲單元(20)沿著所述玻璃陶瓷基體(1)的高度方向分布。

3.根據權利要求2所述的慢斷型表面貼裝熔斷器，其特征在于：所述熔絲單元(20)為非直線型，且包含至少兩個大于等于90°的彎曲段。

4.根據權利要求3所述的慢斷型表面貼裝熔斷器，其特征在于：所述熔絲單元(20)為蛇形。

5.根據權利要求1或3所述的慢斷型表面貼裝熔斷器，其特征在于：多個所述熔絲單元(20)的形狀相同或不同。

6.根據權利要求1所述的慢斷型表面貼裝熔斷器，其特征在于：所述端電極包括與所述玻璃陶瓷基體(1)和所述熔絲單元(20)的端部相連接的銀層(30)、電鍍在所述銀層(30)外表面上的鎳層(31)以及電鍍在所述鎳層(31)外表面上的錫層(32)。

7.一種權利要求1所述的慢斷型表面貼裝熔斷器的制作工藝，所述熔斷器包括位于底部的下玻璃陶瓷基體層(10)、位于頂部的上玻璃陶瓷基體層(11)、位于所述下玻璃陶瓷基體層(10)和上玻璃陶瓷基體層(11)之間的至少一個熔絲單元層(21)，所述熔絲單元層(21)包含至少一個所述熔絲單元(20)，其特征在于：該制作工藝包括如下步驟：

(1)、制作毛坯體：在承載板上自下而上分別制作所述各層的生坯，其中，玻璃陶瓷基體層(10，11)的生坯通過涂布含有玻璃陶瓷粉和第一粘合劑的第一漿料并固化形成，熔絲單元層(21)的生坯通過絲網印刷或鋼板印刷含有可熔金屬導體粉和第二粘合劑的第二漿料并固化形成；

(2)、對毛坯體進行排膠和燒結處理以除去第一粘合劑和第二粘合劑；

(3)、在經過步驟(2)的毛坯體的兩端上連接金屬端電極。

8.根據權利要求7所述的制作工藝，其特征在于：步驟(3)的具體過程是：首先使毛坯體的兩端部沾上銀，烘干，燒銀，使得毛坯體的兩端上形成與之緊密連接的銀層(30)，然后在銀層(30)上通過電鍍形成鎳層(31)和在鎳層(31)上電鍍形成錫層(32)。

9.根據權利要求7所述的制作工藝，其特征在于：所述第一粘合劑、第二粘合劑為可紫外光固化或可干燥固化的粘合劑。

10.根據權利要求1所述的制作工藝，其特征在于：所述熔絲單元層(21)有多個，所述熔斷器還包括位于兩相鄰的熔絲單元層(21)之間的中間玻璃陶瓷基體層(12)，所述中間玻璃陶瓷層(12)的生坯也通過涂布含有玻璃陶瓷粉和第一粘合劑的第一漿料并固化形成。