[發(fā)明專利]半導(dǎo)體裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201010297980.8 | 申請(qǐng)日: | 2010-09-21 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN102034812A | 公開(kāi)(公告)日: | 2011-04-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 鷹巢博昭 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 精工電子有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L27/02 | 分類號(hào): | H01L27/02;H01L27/088;H01L29/06 |
| 代理公司: | 中國(guó)專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 何欣亭;徐予紅 |
| 地址: | 日本千葉*** | 國(guó)省代碼: | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及具有在外部連接端子與內(nèi)部電路區(qū)之間為了保護(hù)形成在所述內(nèi)部電路區(qū)的內(nèi)部元件免受ESD造成的破壞而形成的,ESD保護(hù)元件的半導(dǎo)體裝置。
背景技術(shù)
在具有MOS型晶體管的半導(dǎo)體裝置中,作為用于防止來(lái)自外部連接用的PAD的靜電造成的內(nèi)部電路的破壞的ESD保護(hù)元件,眾所周知將N型MOS晶體管的柵極電位固定為接地(Vss)而設(shè)置為截止(OFF)狀態(tài)的,所謂截止晶體管。
為了防止內(nèi)部電路元件的ESD破壞,重要的是盡量將大比例的靜電脈沖引入截止晶體管且對(duì)內(nèi)部電路元件不傳播,或者快速且較大的靜電脈沖轉(zhuǎn)化為緩慢且較小的信號(hào)后傳輸。
此外,截止晶體管與構(gòu)成其它邏輯電路等的內(nèi)部電路的MOS型晶體管不同,由于需要流盡一時(shí)引入的多量靜電產(chǎn)生的電流,往往設(shè)定為數(shù)百微米級(jí)的較大的晶體管寬度(W寬度)。
因此存在截止晶體管的占有面積大,特別是在較小的IC芯片中成為整個(gè)IC的成本上升的原因的問(wèn)題。
此外,截止晶體管往往采用將多個(gè)漏極區(qū)、源極區(qū)、柵極電極組合成梳齒形的形狀,但通過(guò)采用組合多個(gè)晶體管的結(jié)構(gòu),難以使ESD保護(hù)用的N型MOS晶體管全體做均勻的動(dòng)作,例如會(huì)在離外部連接端子的距離較近的部分產(chǎn)生電流集中,有時(shí)不能充分地發(fā)揮原來(lái)的ESD保護(hù)功能而被破壞。
作為其改善對(duì)策,還提出這樣的例子:對(duì)應(yīng)于離外部連接端子的距離,特別是使漏極區(qū)上的接觸孔與柵極電極的距離,在離外部連接端子的距離越遠(yuǎn)時(shí)就越小而加快晶體管的動(dòng)作的辦法(例如,參照專利文獻(xiàn)1)。
專利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)平7-45829號(hào)公報(bào)
發(fā)明內(nèi)容
但是,為減小截止晶體管的占有面積而減小W寬度時(shí),會(huì)無(wú)法充分地發(fā)揮保護(hù)功能。此外在改善例中,通過(guò)調(diào)整漏極區(qū)的,從接觸部到柵極電極為止的距離,局部地調(diào)整晶體管動(dòng)作速度,但是,由于隨著漏極區(qū)的寬度的縮小無(wú)法確保所希望的接觸寬度的,近年的包含高熔點(diǎn)金屬的布線造成的布線的低電阻化,存在浪涌的傳播速度進(jìn)一步加快,有時(shí)僅由接觸部到柵極電極為止的距離無(wú)法完全調(diào)整等的問(wèn)題,此外,沒(méi)有公開(kāi)為了防止內(nèi)部電路元件的ESD破壞,而以比內(nèi)部電路元件低的電壓可以進(jìn)行停止(ォフトラ)動(dòng)作,盡量將大比例的靜電脈沖引入到截止晶體管并且不對(duì)內(nèi)部電路元件傳播的改善對(duì)策。
為了解決上述問(wèn)題,本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置如下構(gòu)成。
一種半導(dǎo)體裝置,具有溝槽分離區(qū),在內(nèi)部電路區(qū)至少具有內(nèi)部元件的N型MOS晶體管,在外部連接端子與所述內(nèi)部電路區(qū)之間,具有保護(hù)所述內(nèi)部元件的N型MOS晶體管或其它的內(nèi)部元件免受ESD造成的破壞的ESD保護(hù)用的N型MOS晶體管,其中,在所述ESD保護(hù)用的N型MOS晶體管的襯底電位固定用P型擴(kuò)散區(qū)與所述ESD保護(hù)用的N型MOS晶體管的源極及漏極區(qū)之間設(shè)置的所述溝槽分離區(qū)的深度,設(shè)定為比在所述內(nèi)部元件的N型MOS晶體管的襯底電位固定用P型擴(kuò)散區(qū)與所述內(nèi)部元件的N型MOS晶體管的源極及漏極區(qū)之間設(shè)置的所述溝槽分離區(qū)的深度深。
通過(guò)這些方案,既不會(huì)增加工序也不會(huì)增加占有面積,而可以使繼續(xù)ESD保護(hù)用的N型MOS晶體管的雙極(bipolar)動(dòng)作用的保持(hold)電壓低于內(nèi)部元件的N型MOS晶體管的保持電壓,能夠得到包括具有充分的ESD保護(hù)功能的ESD保護(hù)用的N型MOS晶體管的半導(dǎo)體裝置。
(發(fā)明效果)
通過(guò)以上說(shuō)明的方案,既不會(huì)增加工序也不會(huì)占有面積,而可以使繼續(xù)ESD保護(hù)用的N型MOS晶體管的雙極動(dòng)作用的保持電壓低于內(nèi)部元件的N型MOS晶體管的保持電壓,能夠得到包括具有充分的ESD保護(hù)功能的ESD保護(hù)用的N型MOS晶體管的半導(dǎo)體裝置。
附圖說(shuō)明
圖1是表示本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的ESD保護(hù)用的N型MOS晶體管和內(nèi)部元件的N型MOS晶體管的一實(shí)施例的示意剖視圖。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例1
圖1是表示本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的ESD保護(hù)用的N型MOS晶體管和內(nèi)部元件的N型MOS晶體管的一實(shí)施例的示意剖視圖。
首先,從ESD保護(hù)用的N型MOS晶體管601開(kāi)始進(jìn)行說(shuō)明。
在作為第一導(dǎo)電型半導(dǎo)體襯底的P型的硅襯底101上,形成由一對(duì)N型的高濃度雜質(zhì)區(qū)構(gòu)成的源極區(qū)201和漏極區(qū)202,在與其它的元件之間形成淺溝槽隔離(shallow?trench?isolation)的第一溝槽分離區(qū)301而絕緣分離。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無(wú)源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無(wú)源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過(guò)這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的





