[發(fā)明專利]模塊板的金手指結(jié)構(gòu)

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010297399.6
• 申請(qǐng)日: 2010-09-29
• 公開（公告）號(hào): CN102438395A
• 公開（公告）日: 2012-05-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李澤清
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 競(jìng)陸電子(昆山)有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/11
• 分類號(hào): H05K1/11
• 代理公司: 昆山四方專利事務(wù)所 32212
• 代理人: 盛建德

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種金手指結(jié)構(gòu)，尤其是一種模塊板的金手指結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

因模塊板(MODULE板)規(guī)定用無(wú)鹵素板材制作，其材質(zhì)較硬，在制作成型斜邊時(shí)易造成金手指末端起翹與金手指脫落不良。

發(fā)明內(nèi)容

為了克服上述缺陷，本發(fā)明提供了一種模塊板的金手指結(jié)構(gòu)，可有效減少模塊板制作成型斜邊時(shí)造成金手指末端起翹與金手指脫落不良的情形。

本發(fā)明為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：

一種模塊板的金手指結(jié)構(gòu)，排列設(shè)置于模塊板的表面一側(cè)板邊上，各金手指結(jié)構(gòu)包括一導(dǎo)電觸片和由該導(dǎo)電觸片一側(cè)延伸至模塊板板邊的引腳，該引腳另一側(cè)與導(dǎo)電觸片的夾角之間延伸出一倒角塊。該倒角塊成為導(dǎo)電觸片到引腳之間的過渡，并不影響金手指的整體造型，但增加了整個(gè)金手指結(jié)構(gòu)的面積，從而加大了金手指與模塊板之間的附著力，在金手指的制作工藝中，引腳是延長(zhǎng)制作于板上再切割板邊形成的，倒角塊的設(shè)計(jì)加大了金手指的受力面積，從而可降低切割過程中引腳起翹的概率，降低了模塊板的不良率。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述倒角塊呈直角三角形，其兩條直角邊分別與導(dǎo)電觸片和引腳之間的夾角邊重疊。

本發(fā)明的有益效果是：引腳另一側(cè)與導(dǎo)電觸片的夾角之間延伸出一倒角塊。該倒角塊成為導(dǎo)電觸片到引腳之間的過渡，并不影響金手指的整體造型，但增加了整個(gè)金手指結(jié)構(gòu)的面積，從而加大了金手指與模塊板之間的附著力，在金手指的制作工藝中，引腳是延長(zhǎng)制作于板上再切割板邊形成的，倒角塊的設(shè)計(jì)加大了金手指的受力面積，從而可降低切割過程中引腳起翹的概率，降低了模塊板的不良率。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的金手指結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明所對(duì)比的現(xiàn)有金手指結(jié)構(gòu)的示意圖。

具體實(shí)施方式

實(shí)施例：一種模塊板的金手指結(jié)構(gòu)，排列設(shè)置于模塊板的表面一側(cè)板邊上，各金手指結(jié)構(gòu)包括一導(dǎo)電觸片1和由該導(dǎo)電觸片1一側(cè)延伸至模塊板板邊的引腳2，該引腳2另一側(cè)與導(dǎo)電觸片1的夾角之間延伸出一倒角塊3。該倒角塊3成為導(dǎo)電觸片1到引腳2之間的過渡，并不影響金手指的整體造型，但增加了整個(gè)金手指結(jié)構(gòu)的面積，從而加大了金手指與模塊板之間的附著力，在金手指的制作工藝中，引腳2是延長(zhǎng)制作于上再切割板邊形成的，倒角塊3的設(shè)計(jì)加大了金手指的受力面積，從而可降低切割過程中引腳2起翹的概率，降低了模塊板的不良率。

所述倒角塊3呈直角三角形，其兩條直角邊分別與導(dǎo)電觸片1和引腳2之間的夾角邊重疊。