[發(fā)明專利]LED燈的制造方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201010296531.1 | 申請日: | 2010-09-29 |
| 公開(公告)號: | CN102434789A | 公開(公告)日: | 2012-05-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 游志明 | 申請(專利權(quán))人: | 游志明 |
| 主分類號: | F21S2/00 | 分類號: | F21S2/00;F21V19/00;F21V23/02;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 北京中偉智信專利商標(biāo)代理事務(wù)所 11325 | 代理人: | 張岱 |
| 地址: | 中國臺灣新*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | led 制造 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種電燈,特別涉及LED燈的制造方法。
背景技術(shù)
雖然LED裝置方便應(yīng)用在小體積的空間內(nèi),但是仍有散熱的問題必須處理。若無法有效散熱,高溫會造成LED的發(fā)光效率降低、壽命減少及波長偏移等不利效果,甚至燒毀LED磊芯片。特別是在高功率的應(yīng)用上,例如照明用途的LED裝置產(chǎn)生的熱能較高,因此散熱不足而引起的情況更嚴(yán)重。
習(xí)知技術(shù)通常會額外設(shè)計(jì)散熱機(jī)構(gòu)處理這些熱能。但散熱機(jī)構(gòu)的體積通常很大,因此這種燈泡的體積比傳統(tǒng)的燈泡大很多,因此使得燈泡的結(jié)構(gòu)變得復(fù)雜,在制造上更需要增加接合散熱器的步驟,造成組裝的困難。
發(fā)明內(nèi)容
為克服上述缺陷,本發(fā)明的目的在于提出一種LED燈的制造方法。
為達(dá)到上述目的,本發(fā)明一種LED燈的制造方法包含下列步驟,準(zhǔn)備具有第一電極、第二電極及腔室的燈頭,將電阻器焊接至該第一電極,再將導(dǎo)熱絕緣材料填入該腔室中,接著將電路板貼附在該導(dǎo)熱絕緣材料上,且與該第二電極及該電阻器焊接,最后將LED裝置焊接于該電路板上。
為達(dá)到上述目的,根據(jù)本發(fā)明,一種LED燈的制造方法包含下列步驟,準(zhǔn)備具有第一電極、第二電極及腔室的燈頭,將導(dǎo)線焊接至該第一電極,再將導(dǎo)熱絕緣材料填入該腔室中,接著將電路板貼附在該導(dǎo)熱絕緣材料上,且與該第二電極及該導(dǎo)線焊接,最后將LED裝置焊接于該電路板上。
為達(dá)到上述目的,根據(jù)本發(fā)明,一種LED燈的制造方法包含下列步驟,準(zhǔn)備具有第一電極、第二電極及腔室的燈頭,將電阻器焊接至該第一電極,再將導(dǎo)熱絕緣材料填入該腔室中,接著將具有穿孔的電路板貼附在該導(dǎo)熱絕緣材料上,且與該第二電極及該電阻器焊接,將導(dǎo)熱件的一端穿過該穿孔埋入該導(dǎo)熱絕緣材料中,另一端露出,再將該LED裝置固定在該導(dǎo)熱件的另一端上,最后將該LED裝置焊接于該電路板上。
本發(fā)明的制造方法具有簡單、快速及低成本的優(yōu)點(diǎn),特別適合用來制造可取代傳統(tǒng)燈泡的LED燈。
附圖說明
圖1-6為本發(fā)明第一實(shí)施例各制造步驟的剖視圖;
圖7-11為本發(fā)明第二實(shí)施例各制造步驟的剖視圖;以及
圖12-15為本發(fā)明第三實(shí)施例各制造步驟的剖視圖。
具體實(shí)施方式
圖1-6為本發(fā)明LED燈第一實(shí)施例各制造步驟的剖視圖。如圖1所示,先準(zhǔn)備燈頭10,其具有電極12和14及腔室16。不論是傳統(tǒng)鎢絲燈泡的燈頭E12、E14、E17、E26及E27、傳統(tǒng)鹵素?zé)襞莸臒纛^MR16及GU10或其它標(biāo)準(zhǔn)燈頭,都具有電極12和14供連接電源,且具有腔室16。如果使用傳統(tǒng)鎢絲燈泡的燈頭,電極14會有螺旋紋外形18,如圖1所示。如圖2所示,將電阻器20的一端焊接至電極12,然后如圖3所示,將導(dǎo)熱絕緣材料22填入腔室16中。導(dǎo)熱絕緣材料26可以選用環(huán)氧樹酯,或者導(dǎo)熱粉末,例如氧化鋁、氮化鋁、氮化硼或其它導(dǎo)熱材料,或者二者的混合物。將環(huán)氧樹酯與導(dǎo)熱粉末混合的導(dǎo)熱絕緣材料,其導(dǎo)熱效果會比只使用環(huán)氧樹酯的導(dǎo)熱絕緣材料更好。直接使用導(dǎo)熱粉末壓實(shí)充填的導(dǎo)熱絕緣材料亦可得到良好導(dǎo)熱效果。也可以選用其它材料作為導(dǎo)熱絕緣材料26,較佳者,其導(dǎo)熱系數(shù)介于0.25至30W/mK之間。接著如圖4所示,將電路板24機(jī)械性地接觸導(dǎo)熱絕緣材料22并焊接至電極14,電阻器20的另一端也焊接至電路板24。如本技術(shù)領(lǐng)域的具有通常知識者所熟悉的,電路板24的底部通常含有幫助散熱的金屬層,因此電路板24貼在導(dǎo)熱絕緣材料22上,會有良好的熱導(dǎo)效果。最后如圖5所示,將LED裝置26焊接于電路板24上,因而與電阻器20串聯(lián)在電極12和14之間。可在LED裝置26焊接至電路板24以后加熱,以加速導(dǎo)熱絕緣材料22固化。在腔室16中的導(dǎo)熱絕緣材料22于此LED燈通電發(fā)光時,提供熱信道將LED裝置26產(chǎn)生的熱能傳導(dǎo)至電極14進(jìn)行散熱,也可幫助埋在導(dǎo)熱絕緣材料22中的電阻器20散熱。如需要的話,LED燈可加裝燈罩28,如圖6所示。燈罩28可選用玻璃蓋、塑料蓋、環(huán)氧樹酯或硅膠。如果選用玻璃蓋或塑料蓋,可使用膠合、卡榫或螺牙等機(jī)械方式將其接合在燈頭10的末端上。如果選用環(huán)氧樹酯或硅膠,則將其直接涂布在電路板24的上方,其用量足夠完全包住電路板24及其上的所有組件,需要的話,予以加熱固化。
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