[發(fā)明專利]芯片測試板及測試方法、DFN封裝器件測試板及測試方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201010295911.3 | 申請日： | 2010-09-29 |
| 公開（公告）號： | CN101975921A | 公開（公告）日： | 2011-02-16 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 徐承軍;贠志強;吝忠鋒 | 申請（專利權(quán)）人： | 上海天臣威訊信息技術(shù)有限公司 |
| 主分類號： | G01R31/28 | 分類號： | G01R31/28;G01R1/073 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 200433 上海市楊浦*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 芯片 測試 方法 dfn 封裝 器件 | ||
1.一種芯片測試板，其特征在于，所述測試板包括測試板主體、設(shè)置于所述測
試板主體上的至少兩排測試頂針；
所述測試頂針根據(jù)芯片需要測試的管腳數(shù)量、管腳間距尺寸排列，并連接在測試板上的相應(yīng)位置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片測試板，其特征在于：
所述測試頂針為彈簧頂針。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片測試板，其特征在于：
所述測試板主體上設(shè)置兩排測試頂針。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片測試板，其特征在于：
測試安裝時，芯片一側(cè)的焊盤先對準相應(yīng)的一排測試頂針推下去，然后芯片整體貼緊測試板放下，另外一排測試頂針頂住另一側(cè)的焊盤。
5.一種芯片測試方法，其特征在于，所述測試方法包括如下步驟：
在芯片測試板的主體上設(shè)置至少兩排測試頂針；所述測試頂針根據(jù)芯片需要測試的管腳數(shù)量、管腳間距尺寸排列，并連接在測試板上的相應(yīng)位置；
測試安裝時，芯片一側(cè)的焊盤先對準相應(yīng)的一排測試頂針推下去，然后芯片整體貼緊測試板放下，另外一排測試頂針頂住另一側(cè)的焊盤。
6.一種DFN封裝器件測試板，其特征在于，所述測試板包括測試板主體、設(shè)置于所述測試板主體上的兩排彈簧頂針；
所述彈簧頂針根據(jù)DFN器件需要測試的管腳數(shù)量、管腳間距尺寸排列，并焊接在測試板上的相應(yīng)位置。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的DFN封裝器件測試板，其特征在于：
測試安裝時，DFN器件一側(cè)的焊盤先對準相應(yīng)的一排彈簧頂針推下去，然后DFN器件整體貼緊測試板放下，另外一排彈簧頂針頂住另一側(cè)的焊盤。
8.一種DFN封裝器件的測試方法，其特征在于，所述測試方法包括如下步驟：
在測試板主體上設(shè)置兩排彈簧頂針；所述彈簧頂針根據(jù)DFN器件需要測試的管腳數(shù)量、管腳間距尺寸排列，并焊接在測試板上的相應(yīng)位置；
測試安裝時，DFN器件一側(cè)的焊盤先對準相應(yīng)的一排彈簧頂針推下去，然后DFN器件整體貼緊測試板放下，另外一排彈簧頂針頂住另一側(cè)的焊盤。
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