[發明專利]一種LED發光裝置及其制造方法無效
| 申請號: | 201010295803.6 | 申請日: | 2010-09-29 |
| 公開(公告)號: | CN102437149A | 公開(公告)日: | 2012-05-02 |
| 發明(設計)人: | 張世明;李文剛;薛亮 | 申請(專利權)人: | 比亞迪股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L25/075 | 分類號: | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518118 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 led 發光 裝置 及其 制造 方法 | ||
1.一種LED發光裝置,其特征在于,包括:
至少一對LED;
具有孔的基材;
位于基材上表面的導電線路;
該對LED包括背靠背固定連接的第一LED和第二LED,所述第一LED的正極和第二LED的正極電連接,第一LED的負極和第二LED的負極電連接;所述第一LED與所述基材固定連接,第一LED的發光部位穿過所述孔且第一LED的正負電極與導電線路電連接。
2.根據權利要求1所述的LED發光裝置,其特征在于,所述第一LED和第二LED的電極通過導電膠固定連接。
3.根據權利要求1所述的LED發光裝置,其特征在于,所述第一LED的發光部位從所述基材的上表面穿過所述孔;所述第一LED的正負電極通過導電銀漿與導電線路電連接。
4.根據權利要求1所述的LED發光裝置,其特征在于,所述基材為透明材料,所述導電線路是透明導電材料。
5.根據權利要求1至4任一項所述的LED發光裝置,其特征在于,還包括第一粘結層、第二粘結層、第一透明基板和第二透明基板;所述導電線路和第二LED上形成有第一粘結層,所述第一透明基板與第一粘結層結合,所述第二透明基板通過第二粘結層與透明基材的下表面連接。
6.根據權利要求5所述的LED發光裝置,其特征在于,所述第一透明基板和第二透明基板是玻璃基板。
7.一種LED發光裝置的制造方法,其特征在于,包括:
步驟一,形成至少一對LED,形成一對LED的方法如下:將兩個LED背靠背固定連接,并將第一LED的正極和第二LED的正極電連接,第一LED的負極和第二LED的負極電連接;
步驟二,提供一上表面具有導電線路的有孔基材;
步驟三,將所述第一LED的發光部位穿過所述孔,所述第一LED的正負電極與所述基材固定并與所述導電線路電連接。
8.根據權利要求7所述的LED發光裝置的制造方法,其特征在于,所述基材為透明材料,所述導電線路是透明導電材料。
9.根據權利要求7所述的LED發光裝置的制造方法,其特征在于,所述第一LED和第二LED的電極通過導電膠固定連接;所述第一LED的發光部位從所述基材的上表面穿過所述孔;所述第一LED的正負電極通過導電銀漿與導電線路固定連接。
10.根據權利要求7至9任一項所述的LED發光裝置的制造方法,其特征在于,在步驟三之后還包括:將第一粘結層和第二粘結層粘貼于基材的兩面,并將第一透明基板和第二透明基板分別覆蓋在第一粘結層和第二粘結層上。
11.根據權利要求10所述的LED發光裝置的制造方法,其特征在于,所述第一透明基板和第二透明基板是玻璃基板。
12.根據權利要求10所述的LED發光裝置的制造方法,其特征在于,將固定好的第一透明基板、第一粘結層、基材、第二粘結層、第二透明基板放入硅膠帶中,并將硅膠帶抽真空并加熱,待第一粘結層和第二粘結層完全熔化后,停止抽真空,然后注氣加壓并降溫冷卻。
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