[發明專利]觸控面板的制造方法

有效

• 申請號: 201010295546.6
• 申請日: 2010-09-26
• 公開（公告）號: CN101950216A
• 公開（公告）日: 2011-01-19
• 發明（設計）人: 簡鈺峰;許義龍;周詩博;李錫烈
• 申請（專利權）人: 友達光電股份有限公司
• 主分類號: G06F3/041
• 分類號: G06F3/041
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 梁揮;鮑俊萍

1.一種觸控面板的制造方法，其特征在于，包括：

提供一基板，該基板具有一觸控區與一周邊區；

于該基板的該觸控區上形成一感測線路層，該感測線路層包括多個第一感測串行與多個第二感測墊，各該第一感測串行包括多個第一感測墊與多個第一橋接線，各該第一橋接線分別連接于二相鄰的第一感測墊之間；

利用網印工藝于該基板的該周邊區上形成一框形圖案層，其中該框形圖案層環繞該感測線路層；

于該基板的該觸控區與該周邊區上形成一絕緣層以覆蓋該框形圖案層，其中該絕緣層具有多個接觸窗以將該些第二感測墊的部分區域暴露；

于該觸控區內的該絕緣層上形成多個第二橋接線，各該第二橋接線分別通過二接觸窗與二相鄰的第二感測墊電性連接，該些第二感測墊與該些第二橋接導線構成多個第二感測串行；以及

于該周邊區內的該絕緣層上形成多個周邊線路，其中該些周邊線路通過部分位于該周邊區內的接觸窗與該些第一感測串行以及該些第二感測串行電性連接。

2.根據權利要求1所述的觸控面板的制造方法，其特征在于，該框形圖案層的材質包括黑色樹脂。

3.根據權利要求1所述的觸控面板的制造方法，其特征在于，該框形圖案層的材質包括有色樹脂。

4.根據權利要求1所述的觸控面板的制造方法，其特征在于，該框形圖案層的厚度介于3微米至10微米之間。

5.根據權利要求1所述的觸控面板的制造方法，其特征在于，更包括形成一保護層，以覆蓋該絕緣層、該些第二橋接線以及該些周邊線路。

6.根據權利要求1所述的觸控面板的制造方法，其特征在于，該基板包括一玻璃基板、一塑料基板、一印刷電路板或一顯示面板。

7.根據權利要求1所述的觸控面板的制造方法，其特征在于，在形成該些第二橋接線的同時，更包括形成多條連接線，該些連接線連接于該些周邊線路與該些第一感測串行之間以及連接于該些周邊線路與該些第二感測串行之間。

8.根據權利要求7所述的觸控面板的制造方法，其特征在于，該些連接線的制作早于該些周邊線路的制作。

9.根據權利要求7所述的觸控面板的制造方法，其特征在于，該些連接線的制作晚于該些周邊線路的制作。

10.根據權利要求1所述的觸控面板的制造方法，其特征在于，該些第二橋接線與該些周邊線路同時制作。

11.一種觸控面板的制造方法，其特征在于，包括：

提供一基板，該基板具有一觸控區與一周邊區；

于該基板的該觸控區上形成多個第二橋接線；

利用網印工藝于該基板的該周邊區上形成一框形圖案層，其中該框形圖案層環繞該些第二橋接線；

于該基板的該觸控區與該周邊區上形成一絕緣層以覆蓋該框形圖案層，其中該絕緣層具有多個接觸窗以將該些第二橋接線的部分區域暴露；

于該觸控區內的該絕緣層上形成一感測線路層，該感測線路層被該框形圖案層環繞，該感測線路層包括多個第一感測串行與多個第二感測墊，各該第一感測串行包括多個第一感測墊與多個第一橋接線，其中各該第一橋接線分別連接于二相鄰的第一感測墊之間，各該第二橋接線與二相鄰的第二感測墊電性連接，且該些第二感測墊與該些第二橋接導線構成多個第二感測串行；以及

于該周邊區內的該絕緣層上形成多個周邊線路，其中該些周邊線路通過部分位于該周邊區內的接觸窗與該些第一感測串行以及該些第二感測串行電性連接。

12.根據權利要求11所述的觸控面板的制造方法，其特征在于，該框形圖案層的材質包括黑色樹脂。

13.根據權利要求11所述的觸控面板的制造方法，其特征在于，該框形圖案層的材質包括有色樹脂。

14.根據權利要求11所述的觸控面板的制造方法，其特征在于，該框形圖案層的厚度介于3微米至10微米之間。

15.根據權利要求11所述的觸控面板的制造方法，其特征在于，更包括形成一保護層，以覆蓋該絕緣層、該感測線路層以及該些周邊線路。

16.根據權利要求11所述的觸控面板的制造方法，其特征在于，該基板包括一玻璃基板、一塑料基板、一印刷電路板或一顯示面板。