[發明專利]具有透明增光鍵合層的四元發光二極管及其制作工藝無效
| 申請號: | 201010294028.2 | 申請日: | 2010-09-28 |
| 公開(公告)號: | CN101944566A | 公開(公告)日: | 2011-01-12 |
| 發明(設計)人: | 尹靈峰;林素慧;歐毅德;蔡家豪;林瀟雄;鄭建森 | 申請(專利權)人: | 廈門市三安光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/48 | 分類號: | H01L33/48;H01L33/58 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 361009 福建省*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 具有 透明 增光 鍵合層 發光二極管 及其 制作 工藝 | ||
1.具有透明增光鍵合層的四元發光二極管,其含有第一型磊晶層、發光層、第二型磊晶層及磷化鎵窗口層;其特征在于:一摻有顆粒狀透明物質的鍵合層,形成于磷化鎵窗口層上;一永久基板與所述鍵合層連接;一金屬反射層形成于第一型磊晶層表面;第一電極設置于金屬反射層表面;第二電極設置于裸露的磷化鎵窗口層表面。
2.根據權利1所述的具有透明增光鍵合層的四元發光二極管,其特征在于:所述透明顆粒的粒徑大小為0.02um~2um。
3.具有透明增光鍵合層的四元發光二極管的制作工藝,其步驟如下:
1)在臨時基板上形成由第一型磊晶層、發光層、第二型磊晶層及窗口層構成的晶片;
2)采用鍵合技術,通過摻有顆粒狀透明物質的鍵合層將晶片與永久基板鍵合;
3)去除臨時基板,并將晶片倒置;
4)采用濕法或干法蝕刻法,蝕刻部分第一型磊晶層區域至窗口層;?
5)在第一型磊晶層上形成金屬反射層;
6)制作P、N電極并將晶片切割。
4.根據權利3所述的具有透明增光鍵合層的四元發光二極管的制作工藝,其特征在于:所述臨時基板選自Si片、砷化鎵或磷化鎵基板。
5.根據權利3所述的具有透明增光鍵合層的四元發光二極管的制作工藝,其特征在于:所述永久基板選用藍寶石、磷化鎵或玻璃透明基板。
6.根據權利3所述的具有透明增光鍵合層的四元發光二極管的制作工藝,其特征在于:鍵合層選自有機黏合膠、環氧樹脂、BCB透明鍵合材料。
7.根據權利3所述的具有透明增光鍵合層的四元發光二極管的制作工藝,其特征在于:透明顆粒選自SiO2、TiO2、Al2O3或聚苯乙烯材料。
8.根據權利3所述的具有透明增光鍵合層的四元發光二極管的制作工藝,其特征在于:所述透明顆粒的粒徑大小為0.02um~2um。
9.根據權利3所述的具有透明增光鍵合層的四元發光二極管的制作工藝,其特征在于:金屬反射層材料選自Au、Ag、Al、Pt或Zn。
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