[發明專利]硅晶片的制造方法

無效

• 申請號: 201010293644.6
• 申請日: 2010-09-26
• 公開（公告）號: CN102034698A
• 公開（公告）日: 2011-04-27
• 發明（設計）人: 岡孝幸;若山隆史;園田朗
• 申請（專利權）人: 諾利塔克股份有限公司;株式會社諾利塔克涂覆磨料
• 主分類號: H01L21/304
• 分類號: H01L21/304;H01L31/18
• 代理公司: 北京市中咨律師事務所 11247
• 代理人: 段承恩;常殿國

1.一種硅晶片的制造方法，通過將硅錠分割成預定大小的硅塊，并對該硅塊表面進行研磨之后切斷成薄板狀來制造硅晶片，該制造方法的特征在于，

所述硅塊表面的研磨使用金剛石研磨布作為研磨工具。

2.根據權利要求1所述的硅晶片的制造方法，其特征在于，

所述金剛石研磨布形成為環形帶狀；

所述硅塊表面的研磨使用使該金剛石研磨布以卷繞于1個輪的外周面或者跨繞于至少2個以上的輪上的狀態進行旋轉的帶研磨機。

3.根據權利要求2所述的硅晶片的制造方法，其特征在于，所述輪的1個為對形成為所述環形帶狀的所述金剛石研磨布賦予預定的彈性的由橡膠材料形成的觸輪。

4.根據權利要求3所述的硅晶片的制造方法，其特征在于，在所述觸輪的外周面沿周向交替地設置有凸部和凹槽。