[發明專利]帶殼體的電連接器

有效

• 申請號: 201010293520.8
• 申請日: 2010-09-21
• 公開（公告）號: CN102035100A
• 公開（公告）日: 2011-04-27
• 發明（設計）人: 宮崎敦宏;伝法谷郁夫
• 申請（專利權）人: 廣瀨電機株式會社
• 主分類號: H01R13/504
• 分類號: H01R13/504
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 李偉;王軼

技術領域

本發明涉及帶殼體的電連接器。

背景技術

專利文獻1中公開有如下電連接器，即：以端子的排列方向為長度方向的金屬板制的上側殼體(プラグシエル：插頭殼體)和下側殼體(グランドバ一シエル：接地殼體)具有相互平行面地安裝在排列保持多個端子(コンタクト：觸點)的支架(絕緣體)上。

專利文獻1中的下側殼體和支架一體成形，該下側殼體的一部具有隆起部，該隆起部在支架的上面露出。上側殼體從上方安裝在這種通過一體成形保持下側殼體的支架上。此時，上側殼體接近下側殼體的上述隆起部的上面并面對面。上側殼體利用在其長度方向兩端側所形成的切口槽而設置有突片(突起部)，該突片具有向下方傾斜角度地彎曲。上側殼體的突片與下側殼體的隆起部的上面接觸，并在此與下側殼體軟釬焊連接。這樣一來，上側殼體和下側殼體利用突片和隆起部的軟釬焊，提高彼此的結合強度。

〔專利文獻1〕JP特開2009-129731

這種連接器的端子數量多，而且因是安裝在電路基板上的連接器而要求薄型化。因而，支架非常細長且很薄。另外，根據上述要求，安裝在支架上的上側殼體和下側殼體不僅細長，而且不能使用板厚太大的材料制造。結果，支架、上側殼體和下側殼體進而連接器整體也在長度方向中間部容易撓曲。

這種情況下，在專利文獻1的連接器中，上側殼體和下側殼體僅在長度方向兩端區域利用軟釬焊直接連接。因而，針對在中間部容易撓曲的這種連接器，不能說上側殼體和下側殼體的結合強度是足夠的。

發明內容

本發明鑒于這種情況而成，其目的在于是提供一種即使在長度方向中間部也能確保上側殼體和下側殼體的足夠的結合強度的帶殼體的電連接器。

本發明涉及的帶殼體的電連接器具有排列保持多個端子的支架、沿著該多個端子的排列方向即長度方向具有相互平行的面并安裝在上述支架上的金屬板制的上側殼體和下側殼體，上述上側殼體和下側殼體至少在長度方向兩端區域相互通過軟釬焊連接。

在這種帶殼體的電連接器中，本發明的特征在于，在上述長度方向上的上述兩端區域之間的中間區域，上述上側殼體和下側殼體中至少一方具有突片，另一方形成有作為接受該突片的接受部的孔部或切口部，在支架上形成有允許上述突片在上下方向貫通的貫通空間部，貫穿該貫通空間部的突片與上述接受部的周圍部通過軟釬焊連接。

根據這種構成的本發明，上側殼體和下側殼體不僅在上述長度方向的兩端區域相互通過軟釬焊連接，而且在上述長度方向中間區域，在一側殼體的突片進入到另一側殼體的接受部內的狀態下，兩者通過軟釬焊連接，因此經由在該中間區域的兩殼體的結合，提高兩殼體和連接器整體的結合強度。在此，所謂的與突片相關的“接受”包括突片進入到接受部并貫穿或該突片的頂端位于接受部的開口部附近的場合。

本發明中，突片能夠相對于一側殼體的本體部的板面呈直角地彎曲而形成。經由彎曲形成而獲得的突片其自身強度得到提高。

本發明中，優選是，該突片的頂端在另一側殼體的接受部內且位于該另一側殼體的板厚范圍內。這樣，除了突片通過焊料與接受部的內壁面可靠地接合之外，突片的頂端留在另一側殼體的板厚范圍內，因此不從另一側殼體的上面突出，不損害連接器的低矮性。

本發明中，優選是，該突片的周圍面與貫通空間部的對置壁面面接觸。這樣，突片阻塞貫通空間部，附著在突片的焊料不從突片和上述對置壁面之間的間隙向下方泄漏。

本發明中，優選是，支架的貫通空間部是孔部，支架在該孔部的周圍且在與另一側殼體相面對的壁面上形成有凹部。這樣，由于施加在突片上的焊料滯留在凹部內，而不向周邊擴散，因此通過防止焊料向不需要部分的擴散并確保焊料留在所需部分上，而能夠防止強度降低。

本發明中，優選是，支架的凹部形成為在上下方向上觀看時，該凹部的周圍邊緣部包圍另一側殼體的接受部，該另一側殼體的接受部的周圍中與上述凹部對置的面成為使焊料良好地附著的焊料附著促進面。這樣，對突片實施的軟釬焊不僅將突片與接受部的內壁面通過軟釬焊連接，而且在成為焊料附著促進面的接受部周圍，與和凹部對置的面也通過軟釬焊連接，從而提高其結合強度。經由焊料高潤濕材料鍍敷處理等獲得上述焊料附著促進面。上述接受部大多通過沖壓加工而獲得，在該場合下，接受部的內壁面上端子材料呈露出狀態，因此成為焊料附著促進面。