[發明專利]一種熱敏頭雙重保護控制裝置

無效

• 申請號: 201010292183.0
• 申請日: 2010-09-25
• 公開（公告）號: CN101986493A
• 公開（公告）日: 2011-03-16
• 發明（設計）人: 王傳輝;陳君
• 申請（專利權）人: 廣東寶萊特醫用科技股份有限公司
• 主分類號: H02H5/04
• 分類號: H02H5/04
• 代理公司: 廣州市紅荔專利代理有限公司 44214
• 代理人: 王賢義

技術領域

本發明涉及一種熱敏頭雙重保護控制裝置。

背景技術

在醫療電子產品中，多采用熱敏打印頭作為打印使用，在熱敏頭使用過程中對其熱保護尤其重要，目前在現行的技術中，多采用MCU的A/D引腳來監測熱敏打印頭的內部溫度引腳，這就有萬一MCU死機的情況下，會導致熱敏頭的過加熱導致燒毀熱敏頭。

綜上所述，目前在現行的技術中存在著MCU死機的情況下會導致熱敏頭的過加熱而燒毀熱敏頭的缺陷。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是克服現有技術的不足，提供一種在MCU死機的情況下也不會導致熱敏頭的過加熱而燒毀熱敏頭的雙重保護控制裝置。

本發明所采用的技術方案是：一種熱敏頭雙重保護控制裝置，它包括處理器、控制電路、熱敏頭，所述控制電路連接所述處理器和熱敏頭，所述控制電路包括電子開關、比較器、恒流源、加熱電流控制電路，所述電子開關與所述處理器、所述比較器、所述熱敏頭電連接，所述比較器與所述處理器、所述熱敏頭、所述恒流源電連接，所述加熱電流控制電路連接所述處理器和熱敏頭。

所述電子開關是雙使能電子開關。

所述比較器連接比較電壓為0.147V。

本發明的有益效果是：由于本發明包括處理器、控制電路、熱敏頭，所述控制電路連接所述處理器和熱敏頭，所述控制電路包括電子開關、比較器、恒流源、加熱電流控制電路，所述電子開關與所述處理器、所述比較器、所述熱敏頭電連接，所述比較器與所述處理器、所述熱敏頭、所述恒流源電連接，所述加熱電流控制電路連接所述處理器和熱敏頭；所述電子開關是雙使能電子開關；所述比較器連接比較電壓為0.147V。所以本發明是一種能在MCU死機的情況下也不會導致熱敏頭的過加熱而燒毀熱敏頭的雙重保護控制裝置。

附圖說明

圖1是本發明電路結構方框示意圖；

圖2是本發明控制電路原理示意圖；

圖3是本發明方案示意圖。

具體實施方式

如圖1、圖2、圖3所示，本發明包括處理器1、控制電路2、熱敏頭3，所述控制電路2連接所述處理器1和熱敏頭3，所述控制電路2包括電子開關21、比較器22、恒流源23、加熱電流控制電路24，所述電子開關21與所述處理器1、所述比較器22、所述熱敏頭3電連接，所述比較器22與所述處理器1、所述熱敏頭3、所述恒流源23電連接，所述加熱電流控制電路24連接所述處理器1和熱敏頭3。

所述電子開關21是雙使能電子開關。

比較器22連接比較電壓為0.147V。

本實施例中使用雙重保護來監測熱敏頭的內部溫度，其中軟保護使用A/D采樣監測熱敏頭溫度，硬保護采用比較器監測熱敏頭溫度。

軟保護與慣常使用的方法相同，硬保護首先設定保護的電壓值，然后使用比較器將溫度保護的引腳與設定值進行比較，如果過熱，則關斷熱敏頭的驅動芯片的方法來實現熱敏頭的應保護，熱敏頭的驅動采用74HC365，74HC365為有兩個使能端的電子開關，一個使能端為軟保護，即通過溫度采集來實現熱敏頭的過熱保護；另一個使能端為硬件保護，首先，通過LM324-B和三極管2N4403形成一個恒流源，恒流源通過溫度保護電阻即可形成一定的電壓值，溫度保護電阻隨著溫度的上升其阻值逐漸下降。將采集到的電壓值與計算出的電壓值進行比較，計算值為0.147V，當采集到的電壓值小于這個值時比較器LM324-A將輸出高電平，將74HC365關斷，以起到硬保護的目的。

本發明可廣泛應用于采用熱敏打印頭的設備領域。