[發明專利]銥電鍍液及其電鍍方法

無效

• 申請號: 201010290015.8
• 申請日: 2010-09-17
• 公開（公告）號: CN102400190A
• 公開（公告）日: 2012-04-04
• 發明（設計）人: 伊東正浩
• 申請（專利權）人: 日本電鍍工程股份有限公司
• 主分類號: C25D3/54
• 分類號: C25D3/54
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 馮雅;胡燁

技術領域

本發明涉及銥電鍍液及其電鍍方法。

背景技術

銥是具有高硬度，同時對于高濃度的酸和王水或者鹵素類也顯示出良好的耐腐蝕性的金屬。而且，其應用范圍不僅包括裝飾品，還包括特定的金屬的固化劑或催化劑，并在工業上被廣泛地用作防腐蝕材料和觸點等的材料。

作為使用該銥時的銥電鍍液，已知下述銥電鍍液：向陰離子成分為鹵素的銥(III)配鹽中加入選自飽和單羧酸、飽和單羧酸鹽、飽和二羧酸、飽和二羧酸鹽、飽和羥基羧酸、飽和羥基羧酸鹽、酰胺、尿素的一種以上的化合物并攪拌，將所得的物質作為銥化合物使用(參照專利文獻1)。

該銥電鍍液被有效地用作穩定而不易分解、具有高電流效率和高電鍍速度的實用性銥電鍍液。

然而，這樣優秀的銥電鍍液也被指出了如下的關于其電鍍性狀的問題。例如，使用于如引腳等用于進行電連接的電子元器件的情況下(參照專利文獻2)，有時會產生銥電鍍被膜出現裂縫而無法充分滿足電特性的現象。對于該如引腳等電子元器件，通常采用在基底的銠上進行銥電鍍被覆的方法，但隨著如銠等稀有金屬的價格高漲，正在研究減少基底的銠而以較厚的銥電鍍被膜進行電鍍處理的應對方案。這樣形成較厚的銥電鍍被膜的情況下，以往的銥電鍍液的裂縫生成變得特別顯著，產生無法滿足電特性的情況。

專利文獻1：日本專利特開平6-316786號公報

專利文獻2：日本專利特開平7-21867號公報

發明內容

本發明是在如上所述的情況完成的發明，其目的在于提供可以容易地形成裂縫的產生得到竭力的抑制的銥電鍍被膜的銥電鍍液及其電鍍方法。

本發明是使用向陰離子成分為鹵素的銥(III)配鹽中加入選自飽和單羧酸、飽和單羧酸鹽、飽和二羧酸、飽和二羧酸鹽、飽和羥基羧酸、飽和羥基羧酸鹽、酰胺、尿素的一種以上的化合物并攪拌而得的銥化合物的銥電鍍液，其特征在于，包含Fe、Co、Ni、Cu中的至少一種以上。通過使Fe、Co、Ni、Cu中的至少任意一種金屬存在于電鍍液中，銥電鍍被膜中的裂縫的產生得到有效的抑制。

本發明的銥電鍍液較好是Fe、Co、Ni、Cu中的至少一種以上的含量為0.01g/L～10g/L。如果低于0.01g/L，則容易產生裂縫；如果高于10g/L，則結晶生長變得不穩定。

該Fe、Co、Ni、Cu中的任意一種金屬較好是以可溶性金屬鹽的形式含于電鍍液中。

本發明的銥電鍍液較好是以金屬銥濃度計包含1～200g/L銥，更好是10～20g/L。如果銥濃度低于1g/L，則電流密度的上限變小，難以供實際使用；如果高于200g/L，則飽和而銥無法溶解，并且成本升高，實用性不佳。作為銥(III)配鹽，可以采用六氯銥(III)酸鹽、六溴銥(III)酸鹽、六氟銥(III)酸鹽，較好是六溴銥(III)酸鈉、六氯銥(III)酸鈉等。另外，選自飽和單羧酸、飽和單羧酸鹽、飽和二羧酸、飽和二羧酸鹽、飽和羥基羧酸、飽和羥基羧酸鹽、酰胺、尿素的一種以上的化合物的添加量較好是0.001～1.0mol/L，更好是0.01～0.2mol/L。另外，作為該化合物，可以采用例如乙酸、丙二酸二鈉、乙二酸等，較好是丙二酸二鈉。另外，將其添加量設為0.001～1.0mol/L的理由是：如果低于0.001mol/L，則幾乎不會顯現添加所產生的效果；如果高于1.0mol/L，則會妨礙析出。

本發明的銥電鍍液可以根據需要包含用于pH調整的緩沖劑，例如硼酸、氨基磺酸等。

本發明的銥電鍍方法中，將條件設為pH1～8、溫度50～98℃、電流密度0.01～3.0A/dm²，較好是以pH4～6、溫度80～90℃、電流密度0.1～0.8A/dm²的操作條件使用。設為pH1～8的理由是：如果pH低于1，則電流密度的上限變小，實用性不佳；如果pH高于8，則生成氫氧化物，產生沉淀。另外，如果溫度低于50℃，則極不易析出；如果溫度高于98℃，則水的蒸發劇烈，實用性不佳。另外，電流密度低于0.01A/dm²時，析出速度極慢；電流密度高于3.0A/dm²時，產生氫而不析出析出物。

如果采用本發明，則可以形成裂縫的產生得到竭力的抑制的銥電鍍被膜。

附圖說明

圖1是實施例1的鍍層表面觀察照片。

圖2是未添加金屬時的鍍層表面觀察照片。

圖3是實施例2的鍍層表面觀察照片。

圖4是實施例2的Co含量20.0g/L的鍍層表面觀察照片。