[發(fā)明專利]雙淺溝道隔離的外延二極管陣列的制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201010289920.1 | 申請日: | 2010-09-21 |
| 公開(公告)號: | CN102412179A | 公開(公告)日: | 2012-04-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張超;宋志棠;萬旭東;劉波;吳關(guān)平;張挺;楊左婭;謝志峰 | 申請(專利權(quán))人: | 中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所 |
| 主分類號: | H01L21/762 | 分類號: | H01L21/762;H01L45/00 |
| 代理公司: | 上海光華專利事務(wù)所 31219 | 代理人: | 李儀萍 |
| 地址: | 200050 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 溝道 隔離 外延 二極管 陣列 制備 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域,涉及一種納米尺度高密度大容量存儲器驅(qū)動二極管陣列的結(jié)構(gòu)及制備方法,尤其是一種雙淺溝道隔離的外延二極管陣列的制備方法。
背景技術(shù)
相變存儲器(PCRAM)是與CMOS集成電路兼容隨納米加工技術(shù)發(fā)展涌現(xiàn)出的新一代非揮發(fā)半導(dǎo)體存儲器,當(dāng)器件特征尺寸進(jìn)入納米尺度并不斷縮小的過程中,其基于可逆相變電阻的存儲特性在幾納米的尺度上反而會呈現(xiàn)出更優(yōu)異的性能(低功耗、高速等),比現(xiàn)在商用化的FLASH存儲技術(shù)綜合性能更優(yōu)越,被業(yè)界公認(rèn)為繼FLASH后存儲技術(shù)的重大突破,在未來存儲器市場方面具有很強(qiáng)的竟?fàn)幜εc廣闊的商用價(jià)值。因此世界主要半導(dǎo)體存儲器生產(chǎn)企業(yè)都將PCRAM作為45nm節(jié)點(diǎn)之后替代FLASH和DRAM的技術(shù),并早在2002年就開展了重點(diǎn)研發(fā)。
在目前成熟的各類型存儲器中,MOSFET被廣泛地用作選擇開關(guān)器件。PCRAM在執(zhí)行RESET操作時(shí),需要提供較大的瞬間電流(約0.5-2mA/單元)。如果選用MOSFET作為選擇開關(guān),就必須增加溝道寬度來滿足大電流的需求,單元面積也相應(yīng)增加。包括Renesas在內(nèi)的一些國際大公司采用MOSFET+相變電阻的結(jié)構(gòu),其單元面積在25至45F2的范圍(F是某一技術(shù)節(jié)點(diǎn)有源區(qū)最小半周期的尺寸,以45納米邏輯電路的設(shè)計(jì)規(guī)則為例,有源區(qū)和氧化隔離區(qū)的最小尺寸都是70納米,因此F等于70納米,F(xiàn)2等于4900納米2)。單元的面積越大,技術(shù)的競爭力便越差。目前DRAM和FLASH的單元面積大致分布在6-12F2。因此以MOSFET作為選擇開關(guān)就無法參與高密度大容量存儲器的競爭,只能應(yīng)用于一些特殊的領(lǐng)域。
為提高選擇開關(guān)器件的電流驅(qū)動能力,同時(shí)保持存儲單元面積不變,雙極型器件是最佳選擇,而雙極型驅(qū)動器件的開發(fā)和制備成為了實(shí)現(xiàn)高密度、大容量PCRAM芯片產(chǎn)業(yè)化的關(guān)鍵。
Samsung公司開發(fā)出了以選擇性硅外延為關(guān)鍵技術(shù)的二極管陣列制造專利技術(shù),單元面積約為5.8F2。但是,由于其采用了選擇性外延技術(shù),該技術(shù)對工藝流程有較高的要求,制造成本很高;而且該技術(shù)在CMOS晶體管制備完成以后制作二極管,選擇性外延單晶硅的熱過程可以使得敏感的45納米CMOS晶體管器件性能發(fā)生漂移,從而使得45納米CMOS邏輯電路的良率降低,整套工藝在45納米不適合嵌入式相變存儲器的應(yīng)用。中科院微系統(tǒng)所張挺等人發(fā)明了基于雙淺溝道隔離的二極管陣列的結(jié)構(gòu)和制備工藝(中國專利,雙淺溝道隔離的雙極型晶體管陣列的制造方法,申請?zhí)枺?00810041516.5),該技術(shù)將采用現(xiàn)有的半導(dǎo)體制造工藝,利用深溝道和側(cè)壁擴(kuò)散摻雜獲得重?fù)诫s低電阻字線,再通過離子注入和光刻獲得雙極型晶體管,該工藝采用兩種方式來形成重?fù)诫s的低阻字線,一、在深溝槽刻蝕成形后,先在溝槽底部淀積非摻雜或P摻雜氧化物,再在其上淀積n型重?fù)诫s砷硅玻璃,并反刻至一定深度,然后進(jìn)行熱擴(kuò)散工藝;二、深溝槽刻蝕至一半深度,淀積砷硅玻璃,再反刻至一定深度,進(jìn)行熱擴(kuò)散工藝,去除砷硅玻璃后繼續(xù)深溝槽刻蝕至指定深度。
制造納米尺度的高密度二極管陣列的難點(diǎn)在于有效地減少相鄰字線和位線間的串?dāng)_電流。由于尺寸的減小,相鄰字線間的距離也相應(yīng)減小,字線與字線間通過P型襯底存在的漏電流將增大,當(dāng)一個(gè)被選通的字線流過操作大電流脈沖時(shí),旁邊沒被選擇的字線會被切換的噪聲干擾而發(fā)生誤操作,深溝槽深度的不均勻性和字線埋層底部深度的不均勻性,都將增加相鄰字線間信號干擾的可能性。同時(shí),由于位線間距離和淺溝道深度的減小,相鄰位線間的較大的串?dāng)_電流將引起誤操作。鑒于此,本發(fā)明提出一種制備雙溝道隔離的外延二極管陣列的制造方法,通過優(yōu)化該方法,能有效抑制相鄰位線和字線間的串?dāng)_電流,可用于二極管驅(qū)動的高密度大容量存儲器,如相變存儲器、電阻存儲器、磁性存儲器和鐵電存儲器等。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題在于提供一種雙淺溝道隔離的外延二極管陣列的制備方法。
為了解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:
一種雙淺溝道隔離的外延二極管陣列的制備方法,包括如下步驟:
(A)在第一導(dǎo)電類型(P型)的襯底上形成重?fù)诫s的第一導(dǎo)電類型(P+型)區(qū)域,再在該重?fù)诫s的第一導(dǎo)電類型(P+型)區(qū)域之上形成高摻雜的第二導(dǎo)電類型(N++型)區(qū)域;重?fù)诫s的第一導(dǎo)電類型(P+型)區(qū)域的主要目的是減少字線與字線間的漏電,高摻雜的第二導(dǎo)電類型(N++型)區(qū)域用于作為低阻的字線埋層;
(B)在高摻雜的第二導(dǎo)電類型(N++型)區(qū)域上生長外延層;
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





