[發明專利]一種陶瓷薄板疊置的熱處理裝置及該裝置的使用方法

無效

• 申請號: 201010289664.6
• 申請日: 2010-09-20
• 公開（公告）號: CN102012161A
• 公開（公告）日: 2011-04-13
• 發明（設計）人: 徐平;游洪
• 申請（專利權）人: 徐平;邱江波
• 主分類號: F27B9/24
• 分類號: F27B9/24;F27B9/30;C04B35/622
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種陶瓷磚的生產技術領域，特別涉及一種陶瓷薄板的疊置熱處理的裝置及該裝置的使用方法。

背景技術

板材的剛度取決于材料的厚度，棒材的剛度取決于材料的直徑。陶瓷磚、陶瓷板材的熱處理裝置的傳輸系統多為輥棒傳輸。輥道窯爐為單層燒制，特殊的小件(如馬賽克)由耐火材料承托燒制。普通陶瓷磚坯體成型厚度10-20mm，600×600、800×800規格的陶瓷磚通常熱處理(干燥、燒成)窯爐的輥棒較粗，直徑在60、65mm左右。較粗直徑的輥棒在高溫下能夠承受較重的負荷而不彎曲。陶瓷薄板坯體成型厚度2--7mm，規格多在600mm以上，可達1000×3000mm，由于大而薄，在熱處理前的強度差，受震動易損壞。陶瓷薄板通常熱處理(干燥、燒成)窯爐的輥棒直徑較細，在20、40mm左右。陶瓷薄板較輕，較細直徑的輥棒排列較密，在高溫下陶瓷薄板所受的支撐點多，不易產生高溫變形。通常情況下燒厚磚和燒薄磚的窯爐不通用，薄磚窯爐燒厚磚則輥棒易變形，厚磚窯爐燒薄板則薄板易變形，也不利于統一排產。

發明內容

本發明的目的就是為了解決現有技術之不足而提供的一種不僅適用于大規格薄型坯體，也適用于普通陶瓷磚坯體干燥、燒成的陶瓷薄板疊置的熱處理裝置。

本發明的另一目的是提供一種不僅適用于大規格薄型坯體，也適用于普通陶瓷磚坯體干燥、燒成的陶瓷薄板疊置的熱處理裝置的使用方法。

本發明是采用如下技術解決方案來實現上述目的：一種陶瓷薄板疊置的熱處理裝置，包括窯爐，其特征在于：位于窯爐的進磚工位的上方，設置有從輸送裝置上接受坯體的疊磚機構。

作為上述方案的進一步說明，所述疊磚機構是由扁平吸盤、可上下及平面運動的移動臂和真空系統組成，扁平吸盤安裝于移動臂上，真空系統與扁平吸盤連接。

所述扁平吸盤是由側板、蓋板及多孔底板圍成的中空框體，側板或蓋板開有透氣孔，該透氣孔上設有閘閥，透氣孔與真空系統相連。

所述多孔底板為設置有若干透氣孔的平板，多孔底板外表面覆有透氣彈性層。

所述扁平吸盤為扁平的長方體。

本發明還提供了上述陶瓷薄板疊置的熱處理裝置的使用方法，其特征在于，它是將壓制成型的陶瓷薄板坯體經輸送裝置傳輸至窯爐，疊磚機構的吸盤移至坯體并吸取坯體，吸盤將所吸取坯體移至下一坯體上方，釋放坯體，坯體疊放在一起，吸盤復位；疊置的坯體經干燥、燒成窯爐熱處理。

本發明采用上述技術解決方案所能達到的有益效果是：

1、本發明在窯爐之前添加了疊磚機構，適合于大規格陶瓷薄板坯體干燥與燒成，不易損壞和變形。

2、疊磚機構具有結構簡單，可靠性高等特點，適用于多種規格的坯體，窯爐通用性強，具有顯著的經濟效益。

附圖說明

圖1為本發明疊磚機構示意圖；

圖2為本發明吸盤結構示意圖；

圖3為本發明多孔底板結構示意圖。

附圖標記說明：1-輥道窯爐；2-坯體；3-扁平吸盤；31-側板；311-透氣孔；312-閘閥；32-蓋板；33-多孔底板；331-透氣彈性層；4-移動臂；5-真空系統。

具體實施方式

如圖1～圖3所示，本發明的陶瓷薄板疊置的熱處理裝置，包括輥道窯爐1，位于輥道窯爐1的進磚工位(輸送皮帶或輥棒)的上方，設置有從輥棒上接受坯體2的疊磚機構。本實施例中，疊磚機構是由扁平吸盤3、移動臂4和真空系統5組成。扁平吸盤是由側板31、蓋板32及多孔底板33圍成的中空框體，其通常為扁平的長方體；側板31或蓋板32開有透氣孔311，該透氣孔311上設有閘閥312，透氣孔311與真空系統5相連，吸盤內形成負壓；其中，多孔底板33為設置有若干透氣孔311的平板，多孔底板33外表面覆有透氣彈性層331。扁平吸盤3聯接移動臂4，使其實現上下運動的及使其實現平面運動。

壓制成型的陶瓷薄板坯體2經輸送皮帶或輥棒傳輸至的熱處理裝置(干燥、燒成窯爐)，疊磚機構的吸盤移至坯體2并吸取坯體，吸盤將所吸取坯體2移至下一坯體上方，釋放坯體2，坯體疊放在一起，吸盤復位；疊置的坯體經干燥、燒成窯爐熱處理。陶瓷薄板坯體疊放在一起干燥或燒成，增強了坯體2的抗震性及高溫剛性。

最后應當說明的是：以上實施例僅用以說明本發明的技術方案而非對其限制；盡管參照較佳實施例對本發明進行了詳細的說明，所屬領域的普通技術人員應當理解。依然可以對本發明的具體實施方式進行修改或者對部分技術特征進行等同替換；而不脫離本發明技術方案的精神，其均應涵蓋在本發明請求保護的技術方案范圍當中。