[發(fā)明專利]電子設(shè)備機殼

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010289270.0
• 申請日: 2010-09-23
• 公開（公告）號: CN102413648A
• 公開（公告）日: 2012-04-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張耀廷
• 申請（專利權(quán)）人: 鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: H05K5/00
• 分類號: H05K5/00;H05K5/02;H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種電子設(shè)備機殼。

背景技術(shù)

電子設(shè)備機殼內(nèi)通常并排設(shè)置若干鼓風(fēng)機，鼓風(fēng)扇的出風(fēng)口端的上下端面通常與機殼存在較大間隙，該間隙容易造成熱回流，從而降低鼓風(fēng)機的散熱效果。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種減少熱回流的電子設(shè)備機殼。

一種電子設(shè)備機殼，包括一殼體、一收容于所述殼體內(nèi)的鼓風(fēng)機及兩封閉件，所述鼓風(fēng)機包括一出風(fēng)口，兩封閉件分別位于出風(fēng)口的兩相對端，以封閉所述鼓風(fēng)機與所述殼體之間的間隙。

相較現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明電子設(shè)備機殼，通過在鼓風(fēng)機與殼體之間設(shè)置封閉件以封閉鼓風(fēng)機與殼體之間的間隙，可減少熱回流。

附圖說明

下面參照附圖結(jié)合具體實施方式對本發(fā)明作進一步的描述。

圖1為本發(fā)明電子設(shè)備機殼的第一較佳實施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為圖1中鼓風(fēng)機的立體圖。

圖3為圖2的仰視圖。

圖4為本發(fā)明電子設(shè)備機殼的第二較佳實施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。

主要元件符號說明

殼體????????10

上壁????????12

下壁??????????14

鼓風(fēng)機????????20

上端面????????22

下端面????????24

出風(fēng)口????????200

封閉件????????30

具體實施方式

請參閱圖1至圖3，本發(fā)明電子設(shè)備機殼的第一較佳實施方式包括一殼體10、一鼓風(fēng)機20及兩封閉件30。該殼體10包括一上壁12及一平行于上壁12的下壁14。

鼓風(fēng)機20包括一上端面22、一平行于上端面22的下端面24及一位于上、下端面22、24之間的出風(fēng)口200。該出風(fēng)口200用于排出熱空氣，降低該殼體10內(nèi)的溫度。兩封閉件30分別設(shè)置于鼓風(fēng)機20的上、下端面22、24。封閉件30為由隔熱材料制成的片狀長方體，其外部為塑料薄膜，內(nèi)部為具有良好的伸縮性的泡棉。

請繼續(xù)參閱圖1，鼓風(fēng)機20收容于殼體10內(nèi)，兩封閉件30分別抵接上壁12及下壁14，以封閉鼓風(fēng)機20的上、下端面22、24與殼體10的上壁12及下壁14之間的間隙，從而減少從鼓風(fēng)機20的出風(fēng)口200排出的熱空氣回流至殼體10內(nèi)。

請參閱圖4，本發(fā)明電子設(shè)備機殼的第二較佳實施方式的兩封閉件30可分別突設(shè)于殼體10的上壁12及下壁14，鼓風(fēng)機20的上端面22及下端面24可分別抵接兩封閉件30，以封閉鼓風(fēng)機20的上端面22及下端面24與殼體10的上壁12及下壁14之間的間隙，從而減少熱回流。