[發明專利]一種鎂及鎂合金鎳鍍層的陽極退除液及其鍍層的退除方法無效
| 申請號: | 201010289047.6 | 申請日: | 2010-09-21 |
| 公開(公告)號: | CN101935864A | 公開(公告)日: | 2011-01-05 |
| 發明(設計)人: | 劉新寬;劉平;馬鳳倉;李偉;陳小紅;何代華 | 申請(專利權)人: | 上海理工大學 |
| 主分類號: | C25F5/00 | 分類號: | C25F5/00 |
| 代理公司: | 上海申匯專利代理有限公司 31001 | 代理人: | 吳寶根 |
| 地址: | 200093 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 鎂合金 鍍層 陽極 及其 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種鎂及鎂合金鎳鍍層的陽極退除液及其鍍層的退除方法,屬于金屬材料表面處理領域。
背景技術
盡管采用了最先進的施鍍技術,施鍍之后總還是會檢驗出一些有缺陷的零件,如果有缺陷的零件具有足夠大的經濟價值時,從經濟上考慮,總是希望退除零件上的全部或部分鍍層并進行重鍍。有關金屬鍍層的研究很多,但關于金屬鍍層退除的研究卻往往為人忽略,進行的研究很少。
陽極退除法是常用的一種鍍層退除方法,可提供一個合適的穩定的退除速度,反應產物的積累緩慢,通常化學原料也便宜。鎂及鎂合金鎳鍍層的陽極退除一般采用的退除液體積百分比組成為:?HF?15~25%,NaNO3??2%(Cubbery?W?H.?Metal?handbook.?8th?edition,?Vol?5.?ASM,1982)。實踐證明,這一方法可以有效地退除鎂合金上的鎳磷鍍層。但是,這一配方使用了高濃度的HF酸,而HF酸為強揮發性、強腐蝕性的有毒介質,加上在退除時陰極有大量氣體冒出,加劇了退鍍液的揮發,對周圍環境造成污染,嚴重腐蝕生產設備,而且溶液中含有NaNO3,會對鎂合金基體造成腐蝕,因而有必要尋找一種更為安全有效的退除工藝。
發明內容
針對鎂及鎂合金鎳鍍層退除存在的問題,本發明提出了一種鎂及鎂合金鎳鍍層的陽極退除液及其鍍層的退除方法,效果更好且更為安全。
具體來說,本發明采用低濃度的氫氟酸加上一定范圍的氟化物,以及微量的絡合劑和表面活性劑作為退除溶液,可實現一次性退除鎂及鎂合金上的鎳鍍層,不會對鎂合金基體產生腐蝕,鍍層退除后可以直接進行再電鍍。
本發明的技術方案
一種鎂及鎂合金鎳鍍層的陽極退除液中各成分按體積百分比組成如下:
HF??????????????????5-10?%
氟化物?????????????????2-10?%
絡合劑?????????????????5-15%
十二烷基磺酸鈉????????????0.1-0.5%
余量為水。
其中絡合劑采用檸檬酸鈉,檸檬酸、乙酸、乙酸鈉、乳酸之一種或者一種以上的混合物;
氟化物采用氟化銨、氟化氫銨、氟化鉀、氟化鈉之一種或者一種以上的混合物。
一種鎂及鎂合金鎳鍍層的退除方法,包括如下步驟:
(1)、鎂及鎂合金鎳鍍層的的退除液的配制:
將容器中注入體積百分比為50%的水后,再按照上述退除液各成分按氫氟酸、氟化物、絡合劑及十二烷基磺酸鈉順序依次加入,充分攪拌均勻,補充水至規定體積,攪拌后即得退鍍液;
(2)、退鍍時,將鍍層不合格的鎂合金工件,除油,用清水沖洗干凈后裝在掛具上,放入步驟(1)配制的退除液中,工件作為陽極,陰極用鍍鎳的不銹鋼片,退除用電流密度從34A/dm2-4.3A/dm2,電壓4~6V,當退除快要結束時,電壓緩慢上升,升高至20V電壓時,則認為退除結束,關掉電源,取出工件,用清水沖洗干凈,以備重新電鍍或者化學鍍;
如果電源用恒壓源,退除過程中,電流降到零時停止退除,取出工件,用清水沖洗干凈,以備重新電鍍或者化學鍍。
本發明的有益效果
用本方法退除鎂及鎂合金上鎳鍍層,可以一次性將鎳鍍層退除干凈,退除速度快,基體表面不產生腐蝕現象。退鍍后,可以直接進行再電鍍或者化學鍍。由于使用的氫氟酸濃度低,從而減小了對環境的污染和對操作工人的身體危害。
具體實施方式
下面通過具體實施例對本發明做進一步說明,但本發明不僅限于這些例子。
實施例1
先按照下面的體積百分比的比例制備退除液:
HF??????????5?%
氟化銨???????10?%
檸檬酸???????5%
十二烷基磺酸鈉??0.1%
余量為水
然后將鍍層不合格的鎂合金工件,除油,用清水沖洗干凈后裝在掛具上,放入上述退除液中,工件作為陽極,陰極用鍍鎳的不銹鋼片,退除用電流密度34A/dm2,電壓4~6V,退除過程中,電流逐漸降到零時停止退除,取出工件,用清水沖洗干凈,即可重新電鍍或者化學鍍。
實施例2
先按照下面的體積百分比的比例制備退除液:
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于上海理工大學,未經上海理工大學許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201010289047.6/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:旋轉式旋耕機
- 下一篇:一種利用類金剛石復合膜進行金剛石薄膜平坦化的工藝





