[發(fā)明專利]電子/光電組件的散熱裝置

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010288113.8
• 申請(qǐng)日: 2010-09-21
• 公開（公告）號(hào): CN102412212A
• 公開（公告）日: 2012-04-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王維漢
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 王維漢
• 主分類號(hào): H01L23/373
• 分類號(hào): H01L23/373;H01L33/64
• 代理公司: 北京申翔知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11214
• 代理人: 艾晶;周春發(fā)

1.一種電子/光電組件的散熱裝置，其特征在于，該電子組件與均熱塊間設(shè)有固晶膠，該固晶膠至少包含有樹脂以及石墨烯或樹脂以及奈米碳管，而該石墨烯或奈米碳管的重量百分比小于或等于樹脂的10?wt%。

2.如權(quán)利要求1所述電子/光電組件的散熱裝置，其特征在于，該均熱塊藉由一熱介面材料接合固定于電路板上；和/或,該電路板藉由一熱介面材料接合固定于散熱片上。

3.如權(quán)利要求2所述電子/光電組件的散熱裝置，其特征在于，該熱介面材料至少包含有樹脂以及石墨烯或樹脂以及奈米碳管，而該石墨烯或奈米碳管的重量百分比小于或等于樹脂的10?wt%。

4.如權(quán)利要求1、2或3所述電子/光電組件的散熱裝置，其特征在于，該光電組件為發(fā)光二極管，該發(fā)光二極管設(shè)有一絕緣熱塑體，該絕緣熱塑體內(nèi)部設(shè)有復(fù)數(shù)電極導(dǎo)線架，各導(dǎo)線架自絕緣熱塑體內(nèi)部向外延伸，該均熱塊則設(shè)于該絕緣熱塑體，該均熱塊的頂面顯露于絕緣熱塑體內(nèi)，該均熱塊上并用以容置發(fā)光二極管晶片，該發(fā)光二極管晶片其中一電極與導(dǎo)線架構(gòu)成電性連接，而該發(fā)光二極管晶片另一電極則直接電性連接于另一導(dǎo)線架上。

5.如權(quán)利要求4所述電子/光電組件的散熱裝置，其特征在于，該電子/光電組件作用表面設(shè)有透明散熱封裝材料，該透明散熱封裝材料至少包含有樹脂以及透明石墨烯，而該透明石墨烯的重量百分比小于或等于樹脂的10?wt%。

6.如權(quán)利要求5所述電子/光電組件的散熱裝置，其特征在于，該另一導(dǎo)線架上并進(jìn)一步設(shè)有絕緣層。

7.一種電子/光電組件的散熱裝置，其特征在于，該電子/光電組件作用表面設(shè)有透明散熱封裝材料，該透明散熱封裝材料至少包含有樹脂以及透明石墨烯或樹脂以及透明奈米碳管，而該透明石墨烯或透明奈米碳管的重量百分比小于或等于樹脂的10?wt%。

8.如權(quán)利要求7所述電子/光電組件的散熱裝置，其特征在于，該電子/光電組件為發(fā)光二極管，該發(fā)光二極管設(shè)有一絕緣熱塑體，該絕緣熱塑體內(nèi)部設(shè)有復(fù)數(shù)電極導(dǎo)線架，各導(dǎo)線架自絕緣熱塑體內(nèi)部向外延伸，該絕緣熱塑體并設(shè)有一均熱塊，該均熱塊的頂面顯露于絕緣熱塑體內(nèi)，該均熱塊上并用以容置發(fā)光二極管晶片，該發(fā)光二極管晶片與導(dǎo)線架間并設(shè)有導(dǎo)線，且該導(dǎo)線于該發(fā)光二極管晶片與導(dǎo)線架的接觸面上進(jìn)一步設(shè)有絕緣層。

9.如權(quán)利要求7所述電子/光電組件的散熱裝置，其特征在于，該電子/光電組件為發(fā)光二極管，該發(fā)光二極管設(shè)有一透明基板、一第一電性半導(dǎo)層形成于該透明基板上、一活性層形成于該第一電性半導(dǎo)層上、一第二電性半導(dǎo)層形成于該活性層上、一接觸層形成于該第二電性半導(dǎo)層上、以及第一、第二電極，形成于該接觸層上，用以直接接合于一基座上。

10.如權(quán)利要求9所述電子/光電組件的散熱裝置，其特征在于，該基座為硅基板，該基座表面預(yù)定區(qū)域內(nèi)分別形成有一焊墊，用以覆晶接合于第一、第二電極而形成電性相連接，而該焊墊與第一、第二電極及其覆晶接合處進(jìn)一步設(shè)有絕緣層。

11.一種電子/光電組件的散熱裝置，其特征在于，該電子/光電組件表面設(shè)有散熱封裝材料，該散熱封裝材料至少包含有樹脂以及石墨烯或樹脂以及奈米碳管，而該石墨烯或奈米碳管的重量百分比小于或等于樹脂的10?wt%。

12.如權(quán)利要求11所述電子/光電組件的散熱裝置，其特征在于，該電子組件為IC電子組件；

該IC電子組件設(shè)置于一封裝載板上，并設(shè)有焊線構(gòu)成IC電子組件與封裝載板的電性連接，而該散熱封裝材料則將IC電子組件包覆；

或者，該IC電子組件藉由覆晶方式于一基座上，該散熱封裝材料則設(shè)于該基座表面相對(duì)于該電子組件作用表面上。