[發明專利]電磁波屏蔽性薄膜及電路板

有效

• 申請號: 201010288051.0
• 申請日: 2010-09-17
• 公開（公告）號: CN102026530A
• 公開（公告）日: 2011-04-20
• 發明（設計）人: 西山祐司;小林英宣;松沢孝洋
• 申請（專利權）人: 東洋油墨制造株式會社
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;H05K1/02
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 鄭小軍;馮志云

技術領域

本發明涉及貼附于柔性印刷電路板(Flexible?printed?circuit，簡稱FPC)等的電磁波屏蔽性薄膜、以及具備電磁波屏蔽性薄膜的電路板。

背景技術

迄今為止，電磁波屏蔽性薄膜用于柔性印刷電路板(以下也稱為FPC)。在該電磁波屏蔽性薄膜中，具有電磁波屏蔽性的導電性填料使用銀粉或銅粉。然而，相較于薄膜中所使用的樹脂或其他原料，銀粉的價格較高，故期望盡可能以較少量實現電磁波屏蔽性。

此外，由于近年的柔性印刷電路板在電子機器的狹小空間中以彎曲方式使用的情形增加，故期望獲得彎曲性優良的電磁波屏蔽性薄膜。

另一方面，至今為止的電磁波屏蔽性薄膜(參照專利文獻1及2)因其厚度為數十μm，故在貼附于彎曲使用的柔性印刷電路板時，其彎曲性不足。

此外，在該電磁波屏蔽性薄膜中，一般在粘結性樹脂中混合有導電性填料，但導電性填料的含量愈高，粘結性愈低，呈現相反的關系。因此，要維持對被粘結體的粘結性且同時提升電磁波屏蔽性甚為困難。

專利文獻1?WO2006-088127號公報

專利文獻2日本特開2004-095566號公報

發明內容

(發明欲解決的課題)

于是，本發明的目的在于提供一種對被粘結體具有比以往更優異的粘結性且彎曲性優異的電磁波屏蔽性薄膜。

(解決課題的方法)

本發明的電磁波屏蔽性薄膜包含絕緣層、導電層，且依KEC法于頻率1GHz的電磁波屏蔽性為40至90dB，前述導電層含有依激光衍射法所測定的50％粒徑為1μm以上、20μm以下，且總體密度(bulk?density)為0.2g/cm³以上、0.7g/cm³以下的片(flake)狀銀粉。

此外，如上述本發明的電磁波屏蔽性薄膜，其中，片狀銀粉在導電層的總重量中所占比例為30重量％至70重量％。

此外，如上述任何一項的本發明的電磁波屏蔽性薄膜，其中，導電層的厚度范圍為2μm至10μm。

另外，如上述任何一項的本發明的電磁波屏蔽性薄膜，其中，導電層的厚度范圍為2μm至8μm。

本發明的電路板具備上述電磁波屏蔽性薄膜。

(發明的效果)

本發明的電磁波屏蔽性薄膜因使用特定形狀的片狀銀粉，而可使用較少量的導電性填料并提升對被粘結體的粘結力，同時具有良好的電磁波屏蔽性。此外，通過減少導電性填料的用量可使導電層厚度變薄，從而可獲得彎曲性優異的電磁波屏蔽性薄膜。

具體實施方式

以下，詳細說明本發明。在本說明書中，“任意數A以上、任意數B以下”及“任意數A至任意數B”指數A及大于數A的范圍、數B及小于數B的范圍。此外，在本說明書中，“KEC法”指使用社團法人關西電子工業振興中心(Kansai?Electronic?Industry?Development?Center，也即KEC)開發的電磁波遮蔽效果測定裝置測定電磁波屏蔽性。

本發明的電磁波屏蔽性薄膜包含絕緣層、導電層。首先，對于絕緣層進行說明。

本發明所使用的絕緣層優選使用絕緣性的樹脂。例如可使用由丙烯酸系樹脂、聚氨酯(urethane)樹脂、聚酯樹脂、環氧樹脂、苯酚(phenol)樹脂、聚碳酸酯樹脂等所形成的薄膜，或聚酯、聚碳酸酯、聚酰亞胺、聚苯硫醚(polyphenylene?sulfide)等塑膠薄膜。此外，電磁波屏蔽性薄膜中亦可使用2層以上的絕緣層。

絕緣層的厚度可根據用途而適當設計，優選為0.5μm至25μm的范圍，更優選為2μm至10μm。絕緣層的厚度未達0.5μm時，由于絕緣層的強度不足，因而貼附于FPC后不耐彎曲。此外，厚度大于25μm時，由于附有電磁波屏蔽性薄膜的FPC的厚度會變厚，因而彎曲性變差。

在絕緣層中，亦可根據需要而添加硅烷耦合劑、抗氧化劑、顏料、染料、賦予粘著的樹脂、增塑劑、紫外線吸收劑、消泡劑、涂平調整劑、填充劑、阻燃劑等。

其次，對于本發明所使用的導電層進行說明。本發明所使用的導電層，優選為在導電層中含有30至70重量％的依激光衍射法所測定的50％粒徑為1μm至20μm且總體密度為0.2g/cm³至0.7g/cm³的片狀銀粉。

由于導電層與被粘結體粘結使用，故優選使用具有粘結性的樹脂。優選例為丙烯酸系樹脂、聚氨酯樹脂、聚酯樹脂、環氧樹脂、酚樹脂、聚碳酸酯樹脂等。