[發明專利]晶圓研磨裝置和晶圓的制造方法

有效

• 申請號: 201010287709.6
• 申請日: 2010-09-17
• 公開（公告）號: CN102019581A
• 公開（公告）日: 2011-04-20
• 發明（設計）人: 竹內正博
• 申請（專利權）人: 不二越機械工業株式會社
• 主分類號: B24B37/04
• 分類號: B24B37/04;H01L21/304
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

1.一種晶圓研磨裝置，包括平板和設有能夠保持晶圓的通孔的載置構件，使保持在該載置構件的該通孔中的該晶圓與該平板相對移動來研磨該晶圓，其特征在于，

作為用于檢測在上述通孔內有無殘留的晶圓碎片的部件，至少具有圖像處理部件。

2.根據權利要求1所述的晶圓研磨裝置，其特征在于，

作為用于檢測在上述通孔內有無殘留的晶圓碎片的部件，具有圖像處理部件和非接觸檢測部件，

上述圖像處理部件包括用于檢測上述通孔的周緣部的恒定區域內有無晶圓碎片的CCD攝像機，

上述非接觸檢測部件包括用于檢測上述通孔的周緣部的上述恒定區域以外的區域內有無晶圓碎片的光電傳感器。

3.根據權利要求1所述的晶圓研磨裝置，其特征在于，

作為用于檢測在上述通孔內有無殘留的晶圓碎片的部件，具有圖像處理部件和接觸檢測部件，

上述圖像處理部件包括用于檢測上述通孔的周緣部的恒定區域內有無晶圓碎片的CCD攝像機，

上述接觸檢測部件包括用于檢測上述通孔的周緣部的上述恒定區域以外的區域內有無晶圓碎片的接觸型傳感器。

4.根據權利要求1～3任一項所述的晶圓研磨裝置，其特征在于，

上述圖像處理部件兼用作在將上述晶圓保持在上述載置構件的上述通孔中時的對位部件。

5.一種晶圓的制造方法，其特征在于，包括：

一邊用圖像處理部件進行對位，一邊將晶圓保持在晶圓研磨裝置的載置構件的通孔中的工序；

用晶圓研磨裝置的平板來研磨上述晶圓的工序；

用輸送部件從上述通孔取出被研磨過的上述晶圓，將該晶圓收容于收容部件中的工序；

檢測在已取出了上述晶圓的上述通孔內有無殘留的晶圓碎片的工序。

6.根據權利要求5所述的晶圓的制造方法，其特征在于，

檢測在已取出了上述晶圓的上述通孔內有無殘留的晶圓碎片的工序包括：

用上述圖像處理部件，檢測在上述通孔的周緣部的恒定區域內有無晶圓碎片的工序；

用非接觸檢測部件，檢測在上述通孔的周緣部的上述恒定區域以外的區域內有無晶圓碎片的工序。

7.根據權利要求6所述的晶圓的制造方法，其特征在于，

作為上述非接觸檢測部件，使用光電傳感器。

8.根據權利要求5所述的晶圓的制造方法，其特征在于，

在從上述通孔取出了上述晶圓到將該晶圓收容于上述收容部件的期間，實施檢測在已取出了上述晶圓的上述通孔內有無殘留的晶圓碎片的工序。