[發明專利]電路板模塊有效

申請號：	201010287675.0	申請日：	2010-09-17
公開（公告）號：	CN101965102A	公開（公告）日：	2011-02-02
發明（設計）人：	李祥兆;陳昀至	申請（專利權）人：	華映視訊(吳江)有限公司;中華映管股份有限公司
主分類號：	H05K1/14	分類號：	H05K1/14;H05K1/11;H05K3/36;G01B7/00
代理公司：	北京集佳知識產權代理有限公司 11227	代理人：	孫長龍
地址：	215217 江蘇省蘇州***	國省代碼：	江蘇;32
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摘要：
搜索關鍵詞：	電路板模塊
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【說明書】：

技術領域

本發明是有關于一種電路板，且特別是有關于一種電路板模塊。

背景技術

在現今液晶顯示器(Liquid?Crystal?Display，LCD)的制造過程中，晶體管陣列基板(transistor?array?substrate)一般都是利用異方向性導電膠(Anisotropic?Conductive?Film，ACF)來連接軟式電路板(flexible?circuit?board)，而異方向性導電膠通常須要經過壓合流程，才能黏合晶體管陣列基板與軟式電路板，并且讓晶體管陣列基板與軟式電路板電性連接。

進行上述壓合流程之前，通常會先對壓合機臺進行校正，確認壓合機臺能正常地進行壓合流程之后，才開始生產液晶顯示器產品。在上述校正的過程中，首先，將晶體管陣列基板與軟式電路板二者的端子對準。在進行對準時，工作人員先以手動模式操作壓合機臺，調整軟式電路板的位置，并檢視晶體管陣列基板與軟式電路板二者的定位標記是否完全重迭，以判斷二者的端子是否對準。

接著，壓合機臺進行壓合，以使晶體管陣列基板連接軟式電路板。在進行壓合之后，工作人員會再次檢查晶體管陣列基板與軟式電路板二者的端子是否仍然對準，并且測試晶體管陣列基板與軟式電路板二者之間的電訊號是否能正常地傳遞，以進一步地判斷壓合機臺的參數，例如壓合時間、溫度以及壓力，是否須要調整，讓壓合機臺能正常地進行壓合流程。

發明內容

本發明提供一種電路板模塊，其包括具有對準及檢測功能的檢測結構與檢測圖案。

本發明提出一種電路板模塊，包括一軟式電路板、一核心電路板以及一導電連接材料。軟式電路板包括一軟性基板、多個第一端子與至少一檢測結構。軟性基板具有彼此相對的一上表面與一下表面。這些第一端子與檢測結構皆配置在軟性基板中。檢測結構包括一第一定位件與一第一檢測墊。上表面暴露第一檢測墊，而下表面暴露這些第一端子。核心電路板包括一基板、多個第二端子與至少一檢測圖案。這些第二端子與檢測圖案皆配置在基板的一平面上。檢測圖案包括一第二定位件與一第二檢測墊。當第一定位件重迭于第二定位件時，這些第一端子重迭于這些第二端子。導電連接材料連接于這些第一端子與這些第二端子之間，并且配置在第一定位件與第二定位件之間。

在本發明一實施例中，上述導電連接材料為異方向性導電膠。

在本發明一實施例中，上述核心電路板為晶體管陣列基板或印刷電路板。

在本發明一實施例中，上述軟性基板具有透光性。

在本發明一實施例中，上述檢測結構的數量為多個，而檢測圖案的數量為多個。這些第一端子位于其中二檢測結構之間，而這些第二端子位于其中二檢測圖案之間。

在本發明一實施例中，上述第一定位件電性連接第一檢測墊，而第二定位件電性連接第二檢測墊。下表面暴露第一定位件，且第一定位件經由導電連接材料而電性連接第二定位件。

在本發明一實施例中，上述檢測結構還包括至少一輔助定位件。輔助定位件位在第一定位件旁，且不連接第一定位件。

在本發明一實施例中，上述檢測圖案還包括至少一輔助定位件，輔助定位件位在第二定位件旁，輔助定位件不連接第二定位件。

在本發明一實施例中，上述第一定位件與第一檢測墊電性絕緣，而第二定位件電性連接第二檢測墊。

在本發明一實施例中，上述檢測結構還包括一接墊(pad)，接墊裸露于下表面，并電性連接第一檢測墊。

在本發明一實施例中，上述接墊的形狀實質上為U字形，且接墊圍繞第一定位件。接墊的二端的延伸方向朝向第二檢測墊。

在本發明一實施例中，上述第二定位件與第二檢測墊電性絕緣，而第一定位件電性連接第一檢測墊。

在本發明一實施例中，上述檢測圖案還包括一接墊。接墊電性連接第二檢測墊。