[發(fā)明專利]天線的制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010287510.3
• 申請(qǐng)日: 2010-09-20
• 公開（公告）號(hào): CN102412437A
• 公開（公告）日: 2012-04-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 羅文魁;張勝杰;黃寶毅;蔡棋文;許馨卉;王子軒
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 啟碁科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01Q1/22
• 分類號(hào): H01Q1/22;H01Q1/38
• 代理公司: 北京嘉和天工知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 11269
• 代理人: 嚴(yán)慎

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種制造方法，特別是涉及一種天線的制造方法。

背景技術(shù)

由于科技通信產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，信息產(chǎn)品的應(yīng)用也隨之愈趨普及，例如手機(jī)、電子書閱讀器或筆記本型計(jì)算機(jī)等通信電子產(chǎn)品，頻繁地出現(xiàn)在日常周遭之中。而這不僅大幅提升生活上的便利性，亦更是在時(shí)間與空間上造成了壓縮，使得現(xiàn)代的每個(gè)人不再局限制約于地理上的疆界，而能夠使彼此間更緊密的結(jié)合互動(dòng)以及大量訊息知識(shí)的交流，使追求達(dá)到共同利益福祉最優(yōu)化。是故，無線通信中，天線儼然居中發(fā)揮重要功能，使得信息傳遞與知識(shí)交流更便捷、無阻礙。

然而，目前一般實(shí)體板金天線因其體積較大，往往必須在機(jī)殼預(yù)留其配置空間；相對(duì)來說，天線所能使用的高度往往局限于配置空間的整體高度。如此，這將不僅對(duì)于輕薄短小的產(chǎn)品設(shè)計(jì)趨勢(shì)影響甚大，更是使天線的設(shè)計(jì)上必須折中，致使往往無法獲得優(yōu)化的輻射場(chǎng)型及收訊效果。

發(fā)明內(nèi)容

因此，本發(fā)明的一個(gè)目的是在提供一種天線的制造方法，藉由結(jié)合化學(xué)鍍與電鍍的工藝方式，將天線形成于其產(chǎn)品裝置的殼體上，有效地減少機(jī)殼內(nèi)部空間。

本天線的制造方法包括以下步驟：首先，提供一基材，且該基材表面具有一天線區(qū)；接著，利用化學(xué)鍍工藝形成一金屬介質(zhì)層，以覆蓋于該基材的表面上；其次，覆蓋一抗鍍阻劑于該金屬介質(zhì)層上；再者，去除該天線區(qū)上的該抗鍍阻劑；之后，利用電鍍工藝形成布于該天線區(qū)上的一金屬材料，以形成一天線主體；最后，去除該基材表面的該抗鍍阻劑以及去除該天線區(qū)外的該金屬介質(zhì)層。

依據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，其中天線區(qū)具有一天線圖形。

依據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，還包含粗糙化基材表面。

依據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，還包含形成一凹槽于天線區(qū)。

依據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，其中金屬介質(zhì)層的材料為鈀或高分子材料。

依據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，其中去除天線區(qū)上的抗鍍阻劑，包括藉由去除天線區(qū)上的抗鍍阻劑，以露出覆蓋于天線區(qū)的金屬介質(zhì)層。

依據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，其中天線區(qū)上的抗鍍阻劑利用干式蝕刻的方式加工去除。

依據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，其中干式蝕刻為一激光雕刻的加工方式。

依據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，其中金屬材料為銅、鎳或金。

由上述可知，本發(fā)明的天線制造方法得以有效整合化學(xué)鍍及電鍍工藝，使天線易于形成于通信產(chǎn)品的外殼上，進(jìn)而不僅可有效節(jié)省其機(jī)殼內(nèi)的空間，更是可以取代體積較大的實(shí)體天線，大幅簡(jiǎn)化其生產(chǎn)步驟和減少組裝構(gòu)件時(shí)間。

附圖說明

為讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征、優(yōu)點(diǎn)與實(shí)施例能更明顯易懂，所附附圖的說明如下：

圖1繪示依照本發(fā)明一實(shí)施例的一種制造方法的流程圖。

圖2A-圖2G分別繪示圖1中制造方法的每一步驟所對(duì)應(yīng)的天線裝置。

主要組件符號(hào)說明：

100：制造方法????????200：天線裝置

101：步驟????????????210：基材

102：步驟????????????212：表面

103：步驟????????????214：天線區(qū)

104：步驟????????????216：凹槽

105：步驟????????????220：金屬介質(zhì)層

106：步驟????????????230：抗鍍阻劑

107：步驟????????????240：天線主體

具體實(shí)施方式

為了使本發(fā)明的敘述更加詳盡與完備，可參照所附的附圖及以下所述各種實(shí)施例，附圖中相同的號(hào)碼代表相同或相似的組件。另一方面，眾所周知的組件與步驟并未描述于實(shí)施例中，以避免造成本發(fā)明不必要的限制。

請(qǐng)參照?qǐng)D1及圖2A至圖2F，圖1繪示依照本發(fā)明一實(shí)施例的一種天線的制造方法的流程圖；圖2A至圖2F繪示圖1實(shí)施每一步驟后的天線裝置的立體示意圖。