[發明專利]硬質包覆層發揮優異的耐崩刀性的表面包覆切削工具

有效

• 申請號: 201010287255.2
• 申請日: 2010-09-16
• 公開（公告）號: CN102398051A
• 公開（公告）日: 2012-04-04
• 發明（設計）人: 五十嵐誠;冨田興平;中村惠滋;長田晃
• 申請（專利權）人: 三菱綜合材料株式會社
• 主分類號: B23B27/14
• 分類號: B23B27/14;C23C16/30;C23C16/40
• 代理公司: 北京德琦知識產權代理有限公司 11018
• 代理人: 陳萬青;王珍仙

1.一種表面包覆切削工具，是通過化學蒸鍍在由碳化鎢基硬質合金或碳氮化鈦基金屬陶瓷構成的工具基體表面形成由下部層和上部層構成的硬質包覆層的表面包覆切削工具，其特征在于，

下部層由具有3～20μm的整體平均層厚的Ti的碳化物層、氮化物層、碳氮化物層、碳氧化物層以及碳氮氧化物層中的1層或2層以上的Ti化合物層構成，并且，上部層由具有1～15μm平均層厚的α型氧化鋁層構成，另外，使用透射電子顯微鏡和能量分散型X射線分析裝置以探針直徑5nm分析上述下部層和上部層的界面時，Zr原子、Lu原子、Y原子、Cr原子的任1種或2種以上僅在以上述下部層和上部層的界面為中心的±5nm的界面區域內以合計存在1～5原子％。